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消息称中芯国际赴台寻求3亿美元联贷

据国外媒体报道，有消息人士上周五透露，中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷，金额预定3亿美元，这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。据消息人士透露，此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元，其

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2011-03-07

中芯国际芯片生产
通向14nm、5nm节点技术的挑战

当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk

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2011-03-07

存储器节点 5NM AMS
“02专项”成功实施我国IC制造装备工艺期待赶超

国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院

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2011-03-07

集成电路行业集成电路制造 IC制造中芯国际
中芯国际的转折点

中芯国际公布它的第四季度业绩，总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%，股东所占净利润为6857万美元，相比去年同期亏损6.18亿美元。这是中芯国际2010年连续第三个季度实现盈利，也改写了它连续5年来一直亏损的不雅

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2011-03-07

台积电中国半导体中芯国际
SEMI预测：2011年半导体设备投资额将超过2007年

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“World Fab Forecast”。根据该预测，世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的总设备投资额，2011年将将比上年增加22％达472亿

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2011-03-07

英特尔晶圆半导体设备 SEMI
SEMI预估今年全球晶圆厂/设备支出皆可成长两成以上

根据 SEMI 最新发布的World Fab Forecast报告， 2011年全球晶圆厂支出──包含建厂、厂务设施、设备部份──预测将较2010年成长22%；而今年晶圆厂在设备上的支出(包含新设备与二手设备)预期将持续成长28%。 SEMI产

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2011-03-07

晶圆厂 SEMI WORLD FAB
EUV又迟到　专家看好“定向自组装”

几年前，定向自组装技术(Directed self-assembly, DSA)还是一出实验室大门，就几乎无人知晓的名词，但未来，它将成为半导体制造业中的一种合法竞争技术。“你绝对不能忽视定向自组装，”应用材料公司(Applied Materi

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2011-03-07

IBM SPI EUV JOHNSON
台积明年有望吃苹果

外资连续卖超台积电后，昨回补买超2,704张，美银美林证券亚太半导体产业首席分析师何浩铭表示，明年台积电将有机会接到苹果CPU订单，因此将目标价调升至91.1元，这也是外资券商首度调高至90元以上。之前受到外资连续

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2011-03-06

CPU 苹果平板电脑台积电
中芯国际加码投资28奈米技术

台陆晶圆厂先进半导体技术竞争加剧，大陆最具规模晶圆厂中芯国际表示，2011到2015年间，通过引进、消化、吸收和再创新的方式，加大对28奈米及以下技术领域自主创新、开展国际技术合作。中芯最大竞争对手则是国内的台

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2011-03-06

联电台积电晶圆厂中芯国际
Intel：极远紫外光刻恐将错过10nm工艺

Intel近日亲口承认，备受关注的极远紫外光刻(EUV)技术可能又要推迟了，要赶不上10nm工艺这一里程碑步骤希望渺茫。 Intel目前的计划是在14nm工艺上扩展193nm沉浸式光刻技术，预计2013年下半年实现，然后2015年下半年

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2011-03-06

Intel 光刻光刻技术紫外光
高盛：台湾封测产业景气高峰未结束喊买日月光

根据《中国时报》报导，高盛证券半导体分析师颜子杰指出，委外半导体封测景气高峰未结束，整体产业营收最快到2011年第3季才会高于历史趋势线，IC封装测试族群股价仍有续涨空间。颜子杰指出，全球半导体产业整体出货约

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2011-03-05

半导体产业封装测试 SPI IC封装
美开发含化合物半导体核的光纤

美国宾州州立大学(PennsylvaniaStateUniversity)日前宣布开发出内含化合物半导体(compoundsemiconductor)核心的光纤，号称是全球首创。这个由宾州州立大学教授JohnBadding所率领的研究团队，是开发出内含硒化锌(zinc

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2011-03-04

光纤半导体激光 AD
IC制造装备：十年赶超,信心来自何方？

昨天，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科

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2011-03-04

制造工艺集成电路制造 IC制造中芯国际
俄罗斯Mikron与意法二度联手开发90nm生产线

据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSCMikron宣布与意法半导体合资的90nm8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微

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2011-03-04

智能卡微米 FAB BICMOS
芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略对比分析

台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务（至少从对外公布的路线图上看是这样

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2011-03-04

芯片制造台积电光刻技术 GLOBALFOUNDRIES

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消息称中芯国际赴台寻求3亿美元联贷

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