日前,Vishay Intertechnology, Inc.)宣布,扩充其通过E/H MIL-PRF-55342认证的薄膜表面贴装电阻器芯片。这些芯片的外形尺寸为0505、1005、1505、0705、1206和1010,可为宇航级应用提供“T”级可靠性。更
为改变我国由于缺少自主知识产权的内容保护标准,国产数字产品出口要支付欧美国家高昂的知识产权保护费用的情况,工业和信息化部已经颁布实施了国家UCPS(数字接口内容保护技术规范)标准。这是第一个以企业为主导的
在ICT中国2010高层论坛上,大唐电信集团副总裁陈山枝透露,截至8月底,中国TD-SCDMA用户数已达1341.9万,TD终端芯片出货量已超3000万片。新浪科技讯10月11日下午消息,在ICT中国2010高层论坛上,大唐电信集团副总裁陈
2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品,就非Apple所推出iPad的TabletPC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分,重量则仅介于0.68~0.73公斤间,与一般笔记型计算机(NB)规格相较,长宽高大约分别为26公
据市场调研公司iSuppli,由于季节性需求疲软,继上涨了一年多以后,几乎所有电子产品所使用的分立元件价格2011年第一季度都将开始下跌。 “包括双极功率晶体管(bipolar power)、功率MOSFET 、小信号号晶体管、整
虽然在经济前景不明的情况下,半导体产业景气亦受到连带影响,不过全球排名第2的半导体大厂海力士(Hynix)仍计划对转进30奈米制程持续加码,以增加和三星电子(Samsung Electronics)、日本尔必达(Elpida)等大厂竞争的优
台系NAND Flash设计公司鑫创科技营销协理林育川表示,看好MEMS麦克风未来的成长动能,公司已自行研发产品,预期在2011年7月进入量产阶段,将以手机以及免持式装置的耳机等为应用主轴。目前MEMS麦克风产业仍有专利的
Oracle Spatial在空间数据库的应用,极大地方便了空间数据库的管理与维护。GIS作为空间数据库的典型应用,提高了数据库系统的有效可查性,并有着良好的应用前景。通过实例分析了GIS数据库的性能,并介绍了OCI接口程序在使用时的调用机理,同时阐述了GIS数据库以后的发展趋势。
提出一种基于多层挠性覆铜箔薄膜的平面集成多个电感和电容(LC)单元的结构。多个集成LC单元叠放到CI型磁芯里,通过不同端子的连接方式可实现串/并联谐振、低通滤波器等结构,以及不同大小的电感值和电容值。仿真结果表明,交错并联结构可以增大集成LC单元的电容,进一步提高功率密度。
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,根据公司针对汽车电子的战略规划,提高并完善了汽车电子质量控制的解决方案。自2008年起,作为ISO/TS16949的补充,宏力半导
ARM和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽约证券交易所交易代码: SMI ,香港联交所交易代码:0981.HK )日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM物理IP库平台。该协议将免费提
巨景科技(ChipSiP)于7日举行「SiP立体新视界,智慧生活无限蔓延」研讨会,会中针对SiP的市场、产业、产品、技术与应用面提出更直接的看法—SiP生活化将是必然的趋势。来自半导体、网络通讯、计算机、消费性电子及
旺硅(6223)日前宣布出售太阳能切割设备,预计将可以拿回2.81亿元的现金。旺硅表示,在拿回该笔资金之后,将运用于扩充半导体探针卡以及LED检测设备产能。 旺硅在退出太阳能硅晶切割代工领域之后,将专注半导体探
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(David N.K. Wang)表示,该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道,目前正积极重建客户信心,并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。 中芯的
随着愈来愈多消费性产品纳入无线连网功能,系统级封装(SiP)技术的微型化优势将能完全满足这类新型应用,巨景科技(ChipSiP)总经理王庆善稍早前在一场研讨会中指出,以 Google TV 和 Apple TV 这类新兴智能电视(Sm