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鑫创研发MEMS麦克风 明年7月进入量产
时间：2010-10-12 08:52:00
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[导读] 台系NAND Flash设计公司鑫创科技营销协理林育川表示，看好MEMS麦克风未来的成长动能，公司已自行研发产品，预期在2011年7月进入量产阶段，将以手机以及免持式装置的耳机等为应用主轴。目前MEMS麦克风产业仍有专利的
台系NAND Flash设计公司鑫创科技营销协理林育川表示，看好MEMS麦克风未来的成长动能，公司已自行研发产品，预期在2011年7月进入量产阶段，将以手机以及免持式装置的耳机等为应用主轴。目前MEMS麦克风产业仍有专利的问题，故许多业者在切入时皆遇到障碍，对此，鑫创表示，因制程与领导大厂不同，故没有专利侵权的问题。
根据市场调查机构研究，在2008年时MEMS麦克风的年出货量约是3.8亿颗，而至2013年时则可望成长至11亿颗，市场深具潜力。看好未来成长，鑫创积极投入，以标准CMOS制程，推出MEMS麦克风产品。鑫创表示，因公司产品只有1颗IC，故在封装上较为容易，也是公司在成本上的竞争优势。据了解，鑫创的MEMS麦克风在联电的8吋厂投产，采用35微米的制程。
针对自家产品优势，林育川表示，公司所推出的MEMS麦克风其电源噪声比优于目前市场上的产品，而在音频噪声比的表现虽仍落后，但预期至2011年7月正式量产前，公司可望有所改进。
林育川表示，因制程不同，公司产品价格比领导大厂更具竞争优势，将是一大重要利基。鑫创目前已积极与手机业者接触，不论是大陆手机业者或是品牌厂皆是可能的合作伙伴，法人预估，至2! 011年底前，鑫创MEMS麦克风的单月出货量可达百万颗的水平、挹注营收贡献。
比较传统的电容式麦克风(Electret Condenser Microphone；ECM)与MEMS麦克风的差异，鑫创表示，有别于传统的ECM麦克风，MEMS麦克风在体积以及防震性等特性上皆具竞争优势。因ECM麦克风是采人工焊接组装的方式，MEMS麦克风是以半导体制程生产，故产品高度仅有3分之1左右，十分符合手机等对于零组件体积斤斤计较的产业。
另外，MEMS麦克风的防震性可达5,000 g以上，远大于ECM麦克风仅在3,000g以下的水平。除此之外，在耐热度、秏电度以及抗静电等方面也有较好的表现。
根据市场调查机构研究，在2008年时MEMS麦克风的年出货量约是3.8亿颗，而至2013年时则可望成长至11亿颗，市场深具潜力。看好未来成长，鑫创积极投入，以标准CMOS制程，推出MEMS麦克风产品。鑫创表示，因公司产品只有1颗IC，故在封装上较为容易，也是公司在成本上的竞争优势。据了解，鑫创的MEMS麦克风在联电的8吋厂投产，采用35微米的制程。
针对自家产品优势，林育川表示，公司所推出的MEMS麦克风其电源噪声比优于目前市场上的产品，而在音频噪声比的表现虽仍落后，但预期至2011年7月正式量产前，公司可望有所改进。
林育川表示，因制程不同，公司产品价格比领导大厂更具竞争优势，将是一大重要利基。鑫创目前已积极与手机业者接触，不论是大陆手机业者或是品牌厂皆是可能的合作伙伴，法人预估，至2! 011年底前，鑫创MEMS麦克风的单月出货量可达百万颗的水平、挹注营收贡献。
比较传统的电容式麦克风(Electret Condenser Microphone；ECM)与MEMS麦克风的差异，鑫创表示，有别于传统的ECM麦克风，MEMS麦克风在体积以及防震性等特性上皆具竞争优势。因ECM麦克风是采人工焊接组装的方式，MEMS麦克风是以半导体制程生产，故产品高度仅有3分之1左右，十分符合手机等对于零组件体积斤斤计较的产业。
另外，MEMS麦克风的防震性可达5,000 g以上，远大于ECM麦克风仅在3,000g以下的水平。除此之外，在耐热度、秏电度以及抗静电等方面也有较好的表现。
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