晶圆代工厂纷纷提高今年资本支出,设备商预估,台积电、联电与全球晶圆(Globalfoundries)前三大厂在调高后,资本支出合计突破100亿美元(约新台币3,200亿元),创下历史新高。 个人计算机、手机通讯与多媒体应
经济部根据新竹地检署起诉内容,认定联电公司违法「创设」和舰(苏州)公司,裁罚联电500万元;台北高等行政法院更一审认定联电未经许可在大陆投资,判决联电败诉。 联电发言人刘启东表示,联电对高等行政法院的
晶圆代工龙头、台积电新事业总经理蔡力行昨(21)日在中科7周年庆指出,台积电积极布局太阳能及LED照明等两大绿能产业,尤其全球太阳能市场规模,每年正以22%高速成长,「要做就要快」,台积电在中科的薄膜太阳能
是否曾想过:为什么你的智能型手机倒向一边时,荧幕会自动从垂直的显示方式调整为横向的显示方式,或者为什么游戏机的控制器能回应方向、速度和加速度的改变?这些用户友好功能的背后是微机电系统(MEMS)的加速度运
归一化互相关算法因其图像匹配稳定性高的特点被广泛应用于SAR成像和红外成像的制导系统中。为增强其应用的实时性,讨论一种基于TS201处理器,在保证全图遍历条件下,结合处理器的自身特性,采用递推与多模板思想构建的归一化互相关快速算法。实验证明,该执行效率常规算法的实现方案有了很大提高,可以实现低对比度条件下的目标精确匹配。
过去几十年中,欧美市场培育出多家大型模拟IC企业。在中国市场,经历了过去10年的发展,一些创建于中国本地或将主要运营放在中国的模拟IC企业年销售额已超过1亿美元。在未来五六年后,中国市场是否能培育起中等规模模
“这几个月联发科技(下简称联发科)董事长蔡明介忙得不可开交,几乎每个月都往返于台湾与大陆之间,与客户见面。”据台湾媒体报道,在联发科尚未公布的2010年二季财报中,毛利率可能无法达到预期。且旗下主力产品——
随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面,业内却存在两大各自固执己见的不同阵营,分别是以IBM为代表的Gate-first
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商6月共接到16.8亿美元订单,较5月上升10.5%,为三年来最为强劲,因手机和个人电脑推动芯片需求.6月订单出货比为1.19,表示每完成100美元产品出货,就接到价值
晶圆代工抢攻高阶制程市占率,积极扩充产能,台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备,带动半导体设备业再现产业循环高峰,包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
针对公安工作移动性、突发性、紧急性等特点,以GPRS无线传输网络为依托,开发设计了一套实时与公安系统数据中心进行数据交换的公安交警移动警务系统。该系统整合多项业务数据,能够安全快速与公安内网的数据和图像信息进行无线查询和传输,并现场通过蓝牙打印机打印所需的罚单和相关信息。在Nokia N72实物环境下验证了系统的功能和性能要求。
在刚结束的2010深圳国际物联网技术与应用博览会(简称物博会)上,莞产国内首套RFID(射频识别技术)电子标签封装机成为焦点,标志着东莞抢先发力物联网装备制造。据介绍,这套由东莞华中科技大学工程制造研究院(简称工研
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列4接线端、牛角式功率铝电容器 --- 095 PLL-4TSI。电容器具有17种大尺寸外形,电压等级从350V至450V,在85℃下的使用寿命长达10,000小时。新款095 PLL-4TSI电容器
本报记者卢舒倩 实习生姜淦报道 华南地区第一条8英寸集成电路芯片生产线有望于今年四季度在坪山投片生产。与此同时,华南地区第一个12英寸集成电路芯片厂房结构建设也将全部完成。两条生产线建成投产后,世界各地的人
晶圆代工抢攻高阶制程市占率,积极扩充产能,台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备,带动半导体设备业再现产业循环高峰,包括应用材料(Applied Materials)、艾