RFID核心技术缺失、商业模式没有成型、标准体系不完善成为RFID未来发展需要跨越的“三重门”。2009年是RFID发展值得纪念的一年。年初,美国奥巴马政府将新能源与物联网确定为振兴经济的两大武器,并提出了
全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布,Allion日本公司已采用泰克测试测量解决方案,为HDMI 1.4a (高清多媒体接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一个测试实验室中同时支持HDMI 1.4
近来市场上有个公开的秘密,就是首款内建微机电系统陀螺仪(MEMS gyroscope)的手机将于6月问世。分析师猜测,那支手机的供货商有可能是Apple(所以就是iPhone 4G)、宏达电(HTC)或是ST-Ericsson;而无论谁是业界第一,
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于
全球半导体产业回暖,代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是,在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈,虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势,但未来他
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气,尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%,他表示,目前客户订单强劲,先进制程产能缺口高达30~40%,显见需求相当旺盛。为因应客户的需求,台积电第3座12吋晶圆厂
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12%及增大先
新瑞萨公布它的微控制器(MCU)路线图,但是并未透露计划细节,预计将用它新的结构产品来复盖市场。针对全球上升的8位,16位及32位MCU市场那些它的竞争对手会不会感到威胁是个问题。至少从目前的态势似乎瑞萨的竞争对手并
全球DRAM产业40纳米大战出现变量,由于浸润式机台(ImmersionScanner)递延交货之故,瑞晶已松口表示,原本计划年底前旗下8万片12寸晶圆产能要全转进45纳米制程的目标,将正式递延至2011年第1季,其第1台浸润式机台本周
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。 据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Ch
超威(AMD)日前宣布下列6家厂商获颁年度世界级供货商奖,包括硅品、欣兴、新光电气(Shinko)、星科金朋(STATS ChipPAC)、挹斐电(Ibiden)、日本特殊陶业(NGK)。IC载板厂占大多数,共有4家,仅硅品和星科金朋为封测代工厂
设备厂万润11日召开股东会,董事长卢镜来指出,被动组件厂扩产需求超乎预期,在多年耕耘下,终于打入日系被动组件大厂供应链,将可成为未来成长动能,同时,卢镜来也看好LED产业爆发力,LED封装测试机台接单畅旺,20
设计并实现了一种以TMS320DM6437 DSP和视频解码芯片TVP5146为核心的掌脉图像采集系统。系统使用850 nm和960 nm双波长近红外光源,在光照强度恒定的条件下,通过重复设置TVP5146的光亮度和亮度对比度等寄存器,利用手形图像可以间接地精确定位出掌脉图像的有效区域。该系统可以脱离通用计算机的束缚方便地应用于现场。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Ultralight/Ultralight C系列产品获选成为深圳轨道交通清分(票务)系统项目的非接触式限次车票解决方案。此前,采用Ultralight的单程票和Ultralight C的虎年生肖纪念卡已经
工业和信息化部信息化推进司近日在北京召开了“物联网在工业领域中的应用专题研讨会”。会议邀请了中国工程院、中科院自动化所、中国移动研究院、中国互联网协会以及无锡物联网产业发展研究院等机构的专家