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通富微电集成电路封测技术领跑业界
通富微电集成电路封测技术领先封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品毛利率可以达到25%-30％,低端只有10％左右。 电子元器
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GF跟进台积电，拟启动新一波扩产
晶圆代工业界后起之秀GlobalFoundries对投身产能竞赛的态度，持续趋向积极。据外电报导，GlobalFoundries继斥资50亿美元于美国纽约州筹建新厂案，已于日前展开动工后，该公司很可能会进一步发表新的产能扩充企划，以
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TSMC董事会批准16亿美元资本支出
TSMC 11日召开董事会，会中决议如下：一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。三、核准资本预算美金2亿1,000万元于中
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中芯国际发布Q1财报净亏损 1.819亿美元
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三个月的综合经营业绩。财报显示，Q1销售额3.517亿美元，环比上升5.6%，同比增长140.1%。财
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2010年晶圆代工营收将增40%，并购与产能扩张开始活跃
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期
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技术到位 MEMS振荡器市场起飞
在经过数年研发以及制造产能建置之后，微机电系统振荡器(MEMS oscillator)市场似乎已经起飞；包括美商SiTimes、Discera等的小巧MEMS芯片产品，都藉由抢走笨重石英晶体振荡器的生意，让市占率稳定成长中。 Silicon
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天津芯片设计测试实现本地化
中国网?滨海高新讯以前，天津本地的芯片设计公司在完成设计之后，必须把芯片拿到其他省市的测试厂或平台进行验证测试，时间和费用成本较高。日前，滨海高新区企业渤海易安泰向天津集成电路设计中心交付了ETA―18数
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基于TS201的多DSP系统设计与实现
本文给出了一种基于TS201的多DSP并行系统方案实例。事实上，在多并行系统的设计中，采用网状松耦网络结构可使网络管理更容易，同时也可方便地利用DMA传输来将多路信息集中在同一个节点进行运算。其对称结构也可使配套程序简单化，还可使多个节点重复利用。因此，本文可以作为设计多DSP并行系统的一种参考。
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面板驱动IC酝酿涨价奇景CEO称缺口“前所未见”
面板驱动IC厂奇景光电(Himax)执行长吴炳昌昨日表示，LCD驱动IC的供给缺口前所未见。加上IC封测等后段成本垫高，面板驱动IC厂商正酝酿调涨产品售价，联咏、硅创等同业都将跟进。奇景昨天举行在线法说会，公布第一季每
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一种新型宽带圆极化微带天线的设计
通过对宽带圆形圆极化微带天线的研究，在设计方法上做了一些总结和创新，如采用非对称切角，馈电点的选择，从而获得较宽的带宽，并实现圆极化。此研究对圆形圆极化微带天线的设计极其有用，提供了一种切实可行的宽带圆形圆极化微带天线的设计方法。
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欧胜将推出全新系列数字硅微机电系统(MEMS)麦克风
欧胜微电子有限公司本月4日宣布，该公司将推出全新系列数字硅微机电系统(MEMS)麦克风。 欧胜的数字MEMS麦克风已经受到许多世界领先的消费电子制造商的广泛欢迎，它将低功耗、卓越的音频捕获、优异的信噪比(SNR)、提
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ADI 第四代高性能低功耗 MEMS 陀螺仪支持恶劣工业环境的应用
-- ADI公司的 iMEMS(R) ADXRS450 是极其稳定、抗振动、低功耗的 MEMS 陀螺仪，具有0.03度/sec/g 的线性加速度灵敏度，功耗仅为 6mA 北京2010年5月12日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信
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英飞凌携手三菱电机服务全球功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功
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我国RFID市场规模全球第三
6日在天津发布的《中国RFID与物联网2009年度发展报告》称，中国物联网产业链初步形成，物联网应用逐步推进。统计显示，2009年，中国射频识别技术(RFID)市场规模已达85.1亿元人民币，同比增长29.3%，在全球居第三位，
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赛普拉斯宣布Windows Phone 7系列支持TrueTouch触摸屏解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布，即将推出的Windows Phone 7系列手机平台将内部支持其TrueTouch™触摸屏解决方案。这一支持将使采用Windows Phone 7的手机制造商能够实现令人激动的电容式触摸屏界面，而无需开发外
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