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台积电中科12吋厂 最快年中动工
中科管理局长杨文科昨（7）日出席「台中─福州科技产业交流合作论坛」会后透露，台积电拟在中科台中基地，投资最先进制程的12吋晶圆厂，目前计划导入28奈米制程，比公司现行的40奈米制程，还先进。台积电本月将召开董
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GlobalFoundries可能收购IBM晶圆厂
虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电，但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为，它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。IBM现在最核心的业务是系统与技术服务，以及研究用于未来商用
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基于FPGA的多路正弦波信号发生器专用芯片设计
基于开源思想与SOPC技术，采用32位开源软核处理器OR1200和开源软核DDS，在FPGA上实现了频率、相位可预置并且可调的3路正弦波信号发生器专用芯片的设计。该专用芯片基于OR1200固化专用程序实现，通过UART传输控制数据，可同时控制3路正弦波的产生，其频率范围为1 Hz~100 MHz，步进频率为1 Hz，相位范围为0°~359°。设计方案在DE2-70开发板上进行了实际验证，证明了设计的正确性和可行性。
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恩智浦RFID应用系统研发支持中心在天津开业
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布正式启动位于天津的RFID应用系统研发支持中心，以进一步强化恩智浦智能识别事业部在中国的技术支持能力。通过一系列面向本地的RFID技术服务以及基于恩智浦RFID产品的方案展
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2010年中国物联网产业市场达2000亿
从物联网的市场来看，2010年中国物联网产业市场规模将达到2000亿元，至2015年，中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率超过30.0%。CMIC最新发布：有观点称，物联网将引爆第三次信息技术革命。俨然物联网
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中国物联网应用基础已初步形成
现在物联网已经是各种媒体的热门关键词。对于物联网的看法人们是各抒己见，百家争鸣。虽然，物联网还处在市场起动期，但是，身处在RFID行业，我并不认为物联网时代是个漫长的过程，相反，我的实在感受却是：中国的物
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淡季需求不减 封测业第2季景气续增温
封测厂陆续公布4月营收，包括力成科技、京元电子、华东科技等实绩比3月攀升，而硅品反较上月小幅下滑。综观而言，封测业第2季接单依旧畅旺，营收仍能较上季成长，惟产能逼近满载的高档水平，在新产能尚未开出下，成长
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再生晶圆销货降温，中砂4月营收月减4%
中砂(1560)因4月份再生晶圆销货略为转淡、该部份营收月减一成，加上传统砂轮销货金额亦月减一成，遂使该公司4月份营收略降至2.67亿元，较3月份减少4%，较去年同期则仍成长38.4%，累计其前4月营收10.42亿元，年成长67
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巴斯夫创造用于集成电路的先进电镀铜化学品
巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目，这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。
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IMEC让前TSMC欧洲总裁来加强IC业务
欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的 费用高耸,也难以为
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联电计划发行12.98亿新股募资190亿新台币
据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。
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旺硅4月营收喷出 月增40％
探针卡厂旺硅科技（6223）昨（6）日公布4月营收达2.81亿元，较3月激增40％，除了探针卡出针数维持在高档，LED检测设备出货量达246台、创下新高；至于太阳能晶棒切割片数达116万片也创新高。展望第2季，3大产品线需求
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2010年积压消费需求驱动晶圆代工营业收入增长40%
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期
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台IDH迎来黄金成长期，代工产能吃紧恐延续至Q3
据DigiTimes，面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，虽然市场对短期毛利率看法偏向保守，但台湾地区IC设计公司迎来了“产能等同于黄金”的时刻。 回顾历史，在2000年及2007年晶圆
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TI扩充模拟制造产能 为12吋厂RFAB添设备
德州仪器(TI)宣布近期向奇梦达(Qimonda)的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产能以满足客户需求。 这TI启动其12吋模拟晶圆厂RFAB第二阶段扩产的第一步，该厂位于德州 Rich
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