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封装材料商长华Q1每股税后盈余5.34元
半导体封装材料及设备供货商长华电材(8070-TW)公布2010年第 1 季获利，营收达32.1亿元，税前获利为3.94亿元，较上一季增加232%，较去年同期增加588.3%，每股税前盈余为6.46元，每股税后盈余为 5.34元。 由于封测需
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Peter Wolters创新的硅晶圆研磨技术生产五倍平坦的晶圆
Peter Wolters GmbH为高精密度表面抛光系统的领先制造商，是诺发系统的全资子公司，其日前宣布开发采用AC2000 双面抛光系统的创新行星式研磨 (PPG ?) 技术。以 PPG 技术制造的硅晶圆比使用其他研磨技术平坦五倍，相较
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台湾旺宏买下茂德12寸晶圆厂,金额逾80亿台币
两位消息人士周五表示,台湾主要晶片制造商旺宏(2337.TW: 行情)将自动态随机记忆体(DRAM)制造商--茂德(5387.TWO: 行情)买下一座12寸晶圆厂,交易金额逾80亿台币. 知悉该交易的一位人士对路透称,"旺宏将买下茂德位
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超微半导体(AMD)首季业绩转亏为盈赚2.57亿美元
全球第二大芯片生产商超微半导体(AMD)公布首季业绩，受惠个人计算机市场表现强劲，首季转亏为盈录得盈利2.57亿美元，折合每股盈利35美仙。公司去年首季录得亏损4.16亿美元，折合每股亏损66美仙。当中撇除来自分拆制造
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芯片制造商FCS第一季扭亏为盈获利2260万美元
据国外媒体报道，美国加州圣何塞芯片制造商仙童半导体公司（FairchildSemiconductor，FCS）周四表示其第一季度扭亏为盈，第一季度净盈利为2260万美元，合每股盈利18美分，去年同期该公司亏损了5110万美元，每股亏损4
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一种低功耗高速的跟随器设计和实现
提出了一种应用于CSTN-LCD系统中低功耗、高转换速率的跟随器的实现方案。基于GSMC±9V的0.18 μm CMOS高压工艺SPICE模型的仿真结果表明，在典型的转角下，打开2个辅助模块时，静态功耗约为35 μA；关掉辅助模块时，主放大器的静态功耗为24 μA。有外接1 μF的大电容时，屏幕上的充放电时间为10 μs；没有外接1μF的大电容时，屏幕上的充放电时间为13μs。验证表明，该跟随器能满足CSTN-LCD系统低功耗、高转换速率性能要求。
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分立器件低端市场中国企业已无差距
近年来，半导体基础器件的二、三极管，其销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是分立器件每年的销售额仍以个位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展稍好，且以每年两位数的速度增长，高于世界的增长水
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半导体产业温和成长抢先进制程时效成胜负关键
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西时间13日的台积电技术论坛上，突然表态
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茂德12寸厂逾80亿元卖旺宏坂本幸雄来台助阵降低卖厂效应
茂德新竹12寸晶圆厂售予旺宏之事洽谈快1年，双方传将正式对外宣布定案，且茂德找来合作伙伴尔必达(Elpida)社长坂本幸雄来台助阵，宣示双方合作关系紧密，茂德与旺宏该桩交易案金额约达新台币80亿~90亿元，这笔钱入袋
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英特尔将推出双核Atom芯片或支持DDR3内存
据国外媒体报道，英特尔首席执行官欧德宁本周二在介绍财务报告的电话会议上说，英特尔正在努力改善低价格和低功率的Atom处理器的性能，将在本季度推出双核Atom处理器。他说，Atom芯片的下一个技术创新就是双核。欧德
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长华首季每股税后逾5元
在封测市况大好，带动相关材料需求，同时转投资事业获利挹注，长华电材2010年首季获利缴出亮丽成绩单，自结税前盈余为新台币3.94亿元，不仅创下单季历史新高纪录，同时也比上季大幅成长2倍多，每股税后盈余为5.34元。
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吉比特串行器/解串器芯片组MAX9259/MAX9260（Maxim）
Maxim为其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)产品线增添新成员：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片组。该吉比特多媒体芯片组通过一对直流平衡的双绞线或差分线构成完备的双向数字视频链路。Maxim正在申请专利的差分、全双工控制
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Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片组
Maxim为其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)产品线增添新成员：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片组。该吉比特多媒体芯片组通过一对直流平衡的双绞线或差分线构成完备的双向数字视频链路。Maxim正在申请专利的差分、全双工控制
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业界分析：电容触控面板大缺货
新闻事件： 电容式触控面板因为iPhone热卖而兴起，目前产能大缺行业影响： 将影响到电容触控面板在手机上的普及率电容式触控面板因为iPhone热卖而兴起，目前产能大缺，缺口至少在两至三成，短期内也无法解决，
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英特尔“物联网”式转型
“英特尔正在经历一个重大的转型过程，未来我们的重点将在计算技术与其他多产业之间的嵌入与融合。”在英特尔北京信息技术峰会(IDF)的开幕演讲上，英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨叙描述了一个无所不在的新
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