FANC公司L将按照商品类别和销售渠道运营的8个物流中心整合在一起,引进了日本国内规模最大的RFID系统,大幅提高了物流中心的业务效率。1980年,FANCL以无添加化妆品邮购公司起家,也经营补品(如营养食品)及发芽米/青
日前,从AMD拆分出去的晶圆厂——GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程
前面介绍的利用表头显示的模拟式电压表,具有简单、直观和易于看出数值变化趋势等优点,在很多控制和调节设备中获得了广泛应用。(以下可点击后看大图)
GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab1正在启动22nmCMOS工艺的开发,并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。此前,Fab1被认为将作为45/40nm和32
北京时间3月15日下午消息,据国外媒体报道,GlobalFoundries今天宣布,新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元,低于2008年的17.4亿美元。GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务
近期晶圆厂产能仍传出吃紧,台系驱动IC业者对此表示,目前供应端确实日趋紧绷,在客户端持续拉货下,部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况,至农历年假期后,此现象更为严重,台系驱
日前,从AMD拆分出去的晶圆厂——GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程
以FPGA为核心控制模块,搭载MAX1300为数据采集模块,完成8通道、16位精度数据采集系统。采集数据在FPGA内部储存,DSP在适当时刻对其进行读取以完成伺服控制工作。针对以往数据采集系统的局限,FPGA内部对所采集数据进行预处理,减轻了CPU数据处理强度和负担。详细介绍了各芯片硬件电路设计,给出FPGA内部各功能模块逻辑图。
S Components于今日宣布,通过其在线目录RS Online渠道推出三洋(SANYO)半导体公司的1200类半导体产品。此次推出的产品中,除了有采用三洋半导体独自技术达成的用于电源电池管理的MOSFET系列(具有业界最高水准的低导
胡世万 意法半导体(STMicroelectronics),推出LSM320HAY30多轴动作传感器模块,在单一模块内整合一个3轴数字加速度计和一个2轴模拟陀螺仪。线性和角动作传感器达成封装级整合,可提高应用的性能和可靠性,缩减制造成
摘要:介绍数字下变频器HSP50214B的内部结构,设计一种数字解调分析模块,利用HSP50214B同HSP50210的配合,通过软件控制实现对不同调制样式信号的解调分析。 关键词:HSP50214B;数字下变频(DDC);解调;设计 1 引
美国国家半导体公布第三季业绩,净利润按年升1.5倍至5320万美元,每股盈利按年升1.4倍至22美仙(即美分
据美国权威咨询机构预测,到2020年,物联网产业要比互联网大30倍。在中国,物联网已被正式列为国家新兴战略性产业,相关的研发应用有望进入快车道。发展物联网关键在于射频标签、传感器、嵌入式软件及传输数据计算等
Maxim推出双通道缓冲器MAX4951BE,器件设计用于转接驱动eSATA/SATA信号,支持6.0Gbps数据速率,并具有2种节电模式以延长电池的使用寿命。该器件通过重建完整的输出电平保持接收信号的完整性,并通过信号整形降低总体
汉威电子今日发布公告称,公司此前与多机构联合组建的河南省物联网工程研究中心已获河南省发改委同意。据了解,上述物联网工程研究中心由汉威电子与河南省工业规划设计院、郑州新开普电子股份有限公司、郑州信源信息