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联电2月营收逆势攀升　月增0.4%

联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰

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2010-03-15

联电 FAB 新加坡芯片
GlobalFoundries德国Dresden工厂将投产22nm CMOS制程

GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab 1正在启动22nm CMOS工艺的开发，并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。此前，Fab 1被认为将作为45/40nm和

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2010-03-15

ESD CMOS GLOBALFOUNDRIES FAB
日月光基本面有料，法人加码

日月光（2311）在合并环电之后，已经从今年2月份开始，将环电的业绩纳入合并营收内一起计算，因此也写下亮丽的成绩单。以整并后的合并营收来看，2月份达129.84亿元，较1月份的130.91亿元减少约0.8％；若扣除环电营收

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2010-03-14

电子博通联发科封装
欣铨上半年EPS 拚1.5元

欣铨董事长卢志远。（本报系数据库）半导体测试厂营运大跃进，欣铨（3264）去年第四季获利季增近四成，本季生产线维持满载，订单排到第二季，上半年每股纯益挑战1.5元。京元电（2449）也对本季获利态势乐观，预期上

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2010-03-13

内存台积电 EPS IC设计
产能利用率超水平推高欣铨获利

半导体景气扬升，晶圆双雄接单持续畅旺，带动后段封测业业绩齐扬，反应市况活络状况。法人指出，就封测产业单独来看，相较封装业者面临贵金属材料价格上扬的压力，测试厂只要生产线产能利用率达到一定水位，超出的业

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2010-03-13

半导体晶圆金属封装
太阳能电池及晶圆代工接单旺，茂硅Q1本业可望亏转盈

受惠于太阳能电池及6吋晶圆代工厂接单畅旺，茂硅（2342）双产品线3月以来产能全部满载，尤其近来电源管理IC缺货，晶圆代工接单十分强劲。法人则预估，茂硅3月营收可望优于1月的3.46亿元，第1季营收可望超过10亿元大

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2010-03-13

晶圆代工太阳能电池电源管理IC
GF德国Fab1工厂将负责22nm制程的研发，试产以及部分量产

GlobalFoundries公司表示，其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发，试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程产品上使用的Gate-first HKMG工艺

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2010-03-13

IBM FIR GLOBALFOUNDRIES FAB
打造长电“科技芯” 访"时代先锋"王新潮

人物名片：王新潮，江苏长电科技股份有限公司董事长、江苏新潮科技集团有限公司总裁。他没有念过一天高中，没有进过高等学府，却把一个濒临倒闭的小企业打造成业绩优良的上市公司，并一跃成为世界半导体行业的生力军

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2010-03-13

封装技术集成电路封装长电科技 SIP
SUMCO上年度亏逾千亿日圆今年度估亏200亿日圆

全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报：半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复，惟受产品价格持续下滑影响，故

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2010-03-13

半导体太阳能电池晶圆厂硅晶圆
2010年第1季前4大晶圆代工厂营收年成长将大跃进(上)

全球前4大晶圆代工业者合计营收在2009年第2季、第3季分别出现90.2%与22.1%季成长率后，到第4季时，由于基期已相对偏高，季成长率仅剩3.2%，成长动能明显趋缓。2010年1月特许半导体正式并入GlobalFoundries后，让全球

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2010-03-12

晶圆代工台积电 GLOBALFOUNDRIES 联电
SUMCO上年度亏逾千亿日圆今年度估亏200亿日圆

全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报：半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复，惟受产品价格持续下滑影响，故显

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2010-03-12

半导体太阳能电池晶圆厂硅晶圆
电子制造占比高，大陆将成最大MEMS制造中心

SEMI(国际半导体设备材料产业协会)指出，MEMS(微机电)以其微型化的结构性发展优势，持续在大陆消费性电子、医疗电子与汽车电子等市场上，发展出宽阔的应用前景；据该机构统计，MEMS在3C应用领域总量占大陆MEMS整体市

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2010-03-12

电子喷墨打印机 MEMS BSP
2GHz 802.11bgn WLAN 功率放大器SE2576L (SiGe)

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件，是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器，发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频

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2010-03-12

功率放大器 WLAN SE SIGE
应材董座史宾林特：半导体产业不同以往的正循环才刚开始

全球最大芯片生产设备供货商应用材料(Applied Material)董事长暨执行长麦可史宾林特(Mike Splinter)今(11)日表示，半导体产业历经2年的衰退循环后，自去年7月开始复苏，而且是与过去「相当不一样的循环」，特别是DRA

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2010-03-12

DRAM 半导体产业太阳能再生能源
具内部基准的 16 位 4 通道、SPI DAC (Linear)

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4 通道电压输出 16 位和 12 位数模转换器 (DAC) 系列 LTC2654，该器件具内部基准和 SPI 接口。在整个温度范围内，LTC2654 DAC 实现了 INL 最大值为 ±4LSB 的 16

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2010-03-12

Linear DAC SPI LTC

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