在无线电设备中,对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点,也是难点之一。 1.集成电路应用电路图功能 集成电路应用电路图具有下列一些功能: ①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数
负反馈在电子电路中应用非常广泛。在放大电路中,利用负反馈可以稳定静态工作点和放大倍数,可以减小非线性失真、扩展频带,还可以改变放大器的输入阻抗和输出抗阻。如果一位电子工作者不了解负反馈,就说明对电子电
借助新的硅器件产品,监控 DVR 设计人员可以创建全帧速率的多通道捕捉、压缩和回放系统,支持高质量和高分辨率视频,且价格合理。
晶圆厂全球晶圆(Global Foundries)计划斥资42亿美元打造位于纽约州Malta镇的芯片厂Fab 8,其中有81%经费会用来采购机器设备,Malta厂将为全球晶圆造价最高的厂房。该厂建厂经费高达42亿美元,其中厂房建设仅占8亿美元
意法半导体 2010年1月15日推出一款MEMS数字罗盘模块LSM303DLH。其内部集成了一个3轴数字加速计和一个3轴数字磁感应计,并采用了霍尼韦尔公司的 各向异性磁阻(AMR)。适用于先进导航功能以及智能定位服务。
台积电决定从今年起,员工分红100%以现金发放,不再发放股票。台积电昨(17)日表示,今年起,员工分红全以现金发放,是衡量外在环境变化的结果。 台积电从民国83年上市以来,实施员工股票分红制长达15年,这也是
台积电董事长张忠谋昨(17)日表示,今年营收会比去年成长10%以上,个人计算机恐怕消失,笔电将更小。因应云端运算,台积电去年启动打造一座无人工厂,总计斥资80亿美元,今年进入40奈米时代。 张忠谋昨天接受电
外电引用分析师信息指出,联电大客户赛灵思(Xilinx)3月可能宣布与台积电展开28奈米制程合作;台积28奈米已确定取得富士通微电子、高通(Qualcomm)订单,若再与赛灵思合作,将对联电等同业的先进制程构成极大压力
半导体封装测试龙头厂日月光(2311)受惠本月上旬来自指定使用铜制程的客户下单转趋积极,1月业绩可望略优于预期,法人评估,有机会与去年12月合并营收86.96亿元相当。 由于封装制程必须使用到黄金,只要金价上涨
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布,该公司与特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)已正式合并了业务,开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥
台积电旗下创投VTAF投资的美国LED磊晶厂Bridgelux,14日宣布成功筹募到5000万美元额外的Series D融资,并将藉此积极扩产。同时,由William D. Watkins担任CEO暨董事,前CEO Mark Swoboda转任总裁。据台湾媒体报道,台
1月14日电消息,据路透社报道,台积电周四表示,今年将增聘逾3000人,此将较该公司现有约2.3万人的全球员工数增长约13%。台积电指出,将自1月起启动密集且大规模的人才招募计划,公司现阶段对半导体制程及研发的人才需
意法半导体在单一模块内集成一个3轴数字加速计和一个3轴数字磁感应计,这款数字罗盘模块兼备高精度、小尺寸、低功耗、具有竞争力的价格等多项优点,能够满足市场对先进导航功能以及新兴的智能定位服务日益增长的需求
受到下游需求强劲的影响,大陆和台湾地区太阳能硅晶圆出现供不应求的情况,原本价格相对较台湾厂低的大陆太阳能硅晶圆厂,近期传出少见的全面喊涨,6寸多晶硅晶圆从2.85~2.9美元涨至3~3.05美元,涨幅约5%以上,是近年
晶圆代工12寸高阶产能吃紧,加上8寸晶圆厂营运也维持高档,已传出上游硅晶圆厂交货不及,产能无法应付晶圆代工业者所需,确定2010年第1季硅晶圆报价将调涨5~10%;加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗,DRAM存储器晶圆厂