超微(AMD;AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通(Qualcomm;QCOM-US)签下45/40纳米与28纳米代工合约,台积电(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同时宣布,正与高通携手推进28纳米,预计今年中投产,显示
上周台股在三大法人持续做多带动下,指数震荡盘坚,单周上涨92点,涨幅1.13%,为新一年度的交易开启了好兆头。总计三大法人上周买超台股482亿元,其中外资买超494亿元,投信卖超15亿元,自营商小买3.2亿元。 指
面板、晶圆制造登陆松绑方向 已定,面板以个别厂商在台最高技术为上限;晶圆制造则采个案审查,与台湾技术差距两个世代;面板与晶圆厂均开放并购方式登陆。 同时,中高阶封装测试、低阶IC设计等半导体相关业别,也
超威(AMD;AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF)昨(8)日宣布与高通(Qualcomm;QCOM-US)签下45/40奈米与28奈米代工合约,台积电(TSMC;TSM- US;2330-TW)稍后同时宣布,正与高通携手推进28奈米,预计今年中投产,
晶圆双雄昨日公布去年十二月营收,由于欧美国家消费性电子通路,圣诞节后拉高存货的需求明显,台积电与联电上月营收都创下佳绩,台积电营收315.54亿元,是去年单月新高,联电十二月营收92.93亿元,也比前一个月增加1
台积电(TSMC;TSM-US;2330-TS)与美商高通(Qualcomm;QCOM-US)今天宣布正密切合作,将无线通信产品由45奈米制程直 接推进至28奈米制程,以更具成本效益,将更多功能整合在更小芯片上,加速无线通信产品在新市场的扩展
晶圆龙头台积电,今天公布了去 年全年营收,将近有三千亿,但营收负成长超过一成一。虽然收入减少,但老板对员工很大方,台积电已经宣布元月起为所有员工加薪15%。 台积电全年营收虽然负成长,但去年12月单月营收
晶圆代工厂去年度业绩出炉,包括台积电、联电及世界先进等业绩全面下滑;其中,联 电仅下滑4.23%,下滑幅度最小,世界衰退幅度最大,达21.91%。 晶圆代工业虽然景气自去年第2季起急遽翻扬,台积电及联电去年第4 季营
先进半导体生产技术的领先提供商GLOBALFOUNDRIES与先进无线技术、产品及服务的领先研发与创新企业高通公司(Qualcomm Incorporated)今日联合宣布,双方已签署了一份谅解备忘录,将就尖端技术开展合作。首先,GLOBAL
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布签订不具约束力的备忘录,双方将尖端技术上进行合作。台积电(2330)ADS 7日下跌3.31%,收11.11美元,创2009年12月18日以来收盘新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
在新客户SMSC以及第一大客户联发科(2454)订单激励下,IC封测厂硅格(6257)12月合并营收表现突出,达3.93亿元,创下历史新高,第四季营收11.45亿元,季增幅度16.2%,优于同业水平。 硅格公布12月合并营收达3.93亿元
台积电(2330)与美商高通公司(Qualcomm Incorporated)共同宣布,双方正在28奈米制程技术进行密切合作,高通预计于2010年年中投产首批28奈米产品。 小尺寸与低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片组平台在内的下世代系
联电(2303)98年12月营收92.93亿元,维持在90亿元以上高档,较11月营收增加 1.49%,较97年同期营收大增101.59%。 联电第四季营收达277.45亿元,比第三季的274.1亿微增1.22%,略优于公司预期。 联电公司预估,第四
台湾经济日报周四报导称,外资传言阿布扎比主权基金ATIC有意并购台湾晶圆代工大厂联电,但联电对于市场传闻不予置评。不过,这消息仍带动联电今早一度大涨逾3%。联电股价继上日涨停7%後,本地时间10:09,股价上涨2.1
介绍了H.264的量化算法,并用Modelsim进行了仿真,结果与理论完全一致。分析了在FPGA开发板上的资源的消耗。由此可知,完全可以用FPGA实现H.264的量化。