• 开发视觉导引运动控制系统

    过去几年里，运动控制系统已经把机器视觉作为其关键部分。越来越多的工程师和科研人员认识到当前的机器视觉技术和运动控制技术相结合对于解决复杂应用问题有相当大的帮助。软硬件技术的发展也促进了运动控制和机器视

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    2010-01-07
    运动控制系统 视觉导引 相机 BSP

  • ATT7026A 替代ATT7026的使用说明

    一、 ATT7026A 是ATT7026 的升级版本，管脚及内部寄存器做到了完全 兼容，外围应用电路不变，原使用ATT7026 的用户可直接用ATT7026A 替换。 二、 在软件校表的应用中，软件程序完全兼容，可以不做修改。其中需 注

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    2010-01-07
    信号 电流 管脚 ATT7026

  • CX20106 内部结构框图

    考虑到调制解调时可靠性，利用红外线专用接收集成芯片CX20106 进行调制解调，其 内部结构框图如下图 所示。 前置电路将接收到的信号，转换成 CX2010 可以接收的标准数字信号，送到CX20106 的①脚，CX20106 的总放

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    2010-01-07
    电容 调制解调 检波 带通滤波器

  • CMS12510应用电路

    CMS12510 是一块用于简易型多士炉系列产品的专用集成电路。 CMS12510 可以通过调节外部振荡电阻来控制多士炉的加热时间。注：本电路有关参数仅供参考 由于振荡电阻和电位器存在误差，使用时请在参考电路基础上进行

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    2010-01-07
    电阻 电位器 应用电路 振荡

  • 数字式光伏阵列模拟器的设计研究

    本文所设计的太阳能电池模拟器以 BUCK 电路为基础，采用 ARM 控制，并加入了电流 PI 控制方式来改善系统动态性能和稳态精度。此外，本文还采用四折线法来对光伏电池阵列的特性曲线进行分段拟合，并进行了仿真验证。

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    2010-01-07
    温度 模拟器 光伏阵列 BSP

  • 科学家欲2018年前造出人工大脑具有意识

    马克拉姆教授希望他的蓝脑计划能够取得成功电影中的弗兰肯斯坦据英国《每日邮报》报道，在瑞士政府、欧盟、IBM公司的鼎力支持下，瑞士洛桑综合理工学院电脑工程师亨利-马克拉姆(Henry Markram)教授计划在2018年前开发

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    2010-01-07
    IBM 电脑 模拟 模型

  • 采用UC3846实现交错并联控制

    变换器若能实现并联模块的交错运行，就可以减小总的电压和电流纹渡以及电磁干扰。因此，随着电子信息技术的发展。交错并联供电方式在通信电源、航空等领域中应用的越来越广泛。为此，本文在采用UC3846为控制芯片时，通过使用晶振、反相器和脉冲计数器来共同产生振荡频率。从而在两路电源并行工作时很好地解决了交错并联时的同步问题。

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    2010-01-07
    电容 并联控制 交错并联 UC3846

  • 3M发布十指多点识别技术

    3M刚刚宣布了一种可以支持十指多点触摸识别的LCD显示技术，并已经形成商品，这种型号为3M Display M2256PW的显示器尺寸为22英寸，拥有1680x1050分辨率，最大的特点是支持十个手指的手势输入，并且反应速度非常快，这

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    2010-01-07
    Linux 显示器 识别技术 DISPLAY

  • HDMI Licensing, LLC公司将正式推出HDMI 1.4版规范

    随着高清数字应用的逐渐普及，此次CES展会上，HDMI Licensing, LLC公司将正式推出HDMI 1.4版规范，HDMI将迎来多项新功能，如HEC以太网通道、ARC音频通道、3D立体、4K高分辨率等。HDMI Licensing, LLC公司总裁Steve V

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    2010-01-07
    线缆 HDMI ICE LLC

  • Smartrac在德国兴建电子识别芯片生产厂

    SMARTRAC最近宣布开始在德国兴建一个RFID芯片生产厂，这些芯片用在电子识别产品上。在Reichshof-Wehnrath现有的生产设施的扩建工程已启动。SMARTRAC已在Reichshof-Wehnrath.生产工业和物流用的标签芯片。现在这个工厂

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    2010-01-07
    电子 芯片生产 AC SMART

  • 美科学家用普通纸张制作出低成本MEMS组件

    美国普渡大学(Purdue University)的研究人员将普通纸张，浸在由矿物油(mineral oil)与氧化铁奈米粒子的混合物中，并用该种材料制作小型的悬臂(cantilever)，就能利用磁场使其移动或振动；而这种技术将可催生低成本

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    2010-01-07
    AI 组件 MEMS BSP

  • 联电28奈米相关制程预计下半年推出

    联电（2303）持续朝先进制程迈进，公司计划在今年下半年试产28奈米低电耗、高功率等制程，与台积电脚步落差半年多。

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    2010-01-07
    先进制程 联电 高功率 台积电

  • 联电代工价格涨1.5%？

    晶圆代工12吋产能利用率本季维持高档，业界传出，联电近期对客户投产的新产品涨价1.5%，不但有助本身晶圆代工价格（ASP）回升，更将挹注首季获利，替持续升温的淡季营运再添利多。 不过，对于涨价消息，联电发言系

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    2010-01-07
    晶圆代工 联电 FOUNDRY DRIVEN

  • 飞索 扩大力成、硅品代工

    Nor Flash大厂飞索（Spansion）本季将脱离破产保护，飞索企业营销总监John Nation昨（6）日表示，Nor Flash市况目前看来乐观，飞索已拟定新策略，除淡出手机等应用业务外，也将强化与台湾力成（6239）、硅品（2325）

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    2010-01-07
    Flash SPANSION

  • 外资大捧联电

    晶圆代工大厂联电（2303）受惠于绘图芯片、手机基频芯片、LCD驱动IC、面板时序控制芯片（t-con）、微控制器（MCU）等急单回流，市场传出第1季晶圆出货量与去年第4季相去不大，加上政府可望在农历年后宣布放宽晶圆厂登

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    2010-01-07
    联发科 晶圆代工 联电 驱动IC
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