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台积电向中芯索赔10亿美元 并禁侵权产品输美
一对老冤家——台积电与中芯国际（00981.HK），再次在法庭上打了起来。台积电先胜一轮。昨天，台积电的委托律师杰弗里·查宁表示，美国加州法院周二裁定中芯违反了2005年和解协议条款，因盗窃、使用商业秘密将面临处
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微型传感器创新不断，无线市场快速成长
据有关报告显示，2008年全球传感器市场规模为506亿美元，而到2010年预计全球传感器市场则可达600亿美元以上。近些年来，与半导体工艺的融合成为推动传感器发展的一个重要动力，这种融合使传感器的性能更加强大，而体
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台积告赢中芯 可望获赔325亿
晶圆龙头大厂台积电（2330）与中芯诉讼，昨日美国法院陪审团初步做出对台积有利的胜判，将于美国时间11月5日审理损害赔偿细节。 市场评估，台积有机会获得超过10亿美元中芯赔偿金（约新台币325亿元）。台积电昨日上
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台积电加州控告中芯不当使用其商业机密案胜诉
据路透(Reuters)报导，台积电律师表示，美国加州法庭裁决台积电控告中芯国际(SMIC)一案获胜诉；台积电日前控告中芯偷窃和不当使用其商业机密，以及违反2005年双方达成1.75亿美元的和解协议。加州法庭除判决台积电胜诉
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特许半导体接受阿扎比公司18亿美元收购要约
全球第三大芯片代工制造商特许半导体董事会主席吉姆?诺灵(Jim Norling)周三宣布，公司控股股东已通过了由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)以18亿美元收购公司的收购要约。ATIC在9月7日宣
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FormFactor将MEMS探针卡应用于多值NAND闪存
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 美国FormFactor已将该公司300mm晶圆检查用MEMS探针卡应用于NAND型闪存。由于存在装置成本和交货期等问题，迄今一直
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特许半导体接受阿布扎比主权基金收购要约
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">北京时间11月4日午间消息，据国外媒体报道，新加坡特许半导体和阿布扎比主权基金ATIC周三称，特许半导体已投票批准
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手机充电器标准即将统一：机顶盒通用仍需时日
买手机，不必再买充电器。任何品牌的手机，一个充电器即可适配充电。近日，国内通用手机充电器标准获得国际电联(ITU)第五研究组全会通过，即将成为国际标准。这表明，中国消费者使用手机充电器的标准，将成为全球用户
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台积电诉中芯案再起波澜 美法院裁定中芯败诉
北京时间11月4日上午消息，据国外媒体报道，持续数年的台积电起诉中芯国际窃取商业机密案再出重要进展，美国一家法院周二作出了对台积电有利的判决。 美国阿拉米达郡(Alameda County)高等法院的陪审团尚未裁定中芯
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中芯国际被裁不当使用商业机密 需赔偿台积电
北京时间11月4日消息，据国外媒体报道，全球最大代工芯片制造商台积电的辩护律师周二表示，美国加利福尼亚州奥克兰阿拉米达高级法院的陪审团日前已裁定中芯国际违反协议不当使用商业机密，违背双方签署的1.75亿美元专
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天然气体积修正仪数据采集模块设计
提出了基于FPGA的数据采集方法，采用有限状态机设计AD7864控制器和滤波器，并能由CPU控制采样频率。给出具体设计方法并进行功能仿真。结果表明，数据采集模块能极大减轻CPU的负担，快速准确地进行数据采集及处理。
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金士顿：DRAM价格2.5美元很健康 看好明年NAND Flash市场前景
远东金士顿(Kingston)董事长蔡笃恭指出，目前PC OEM厂对于DDR2和DDR3货源都很缺，产业链库存水位不高，预计到2009年底前都没有淡季，展望2010年存储器产业，NAND Flash市场受惠终端应用多元化发展，包括手机应用起飞
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方形表面贴装薄膜电阻网络（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比
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手机充电器手机侧接口标准化年内完成
新闻事件： 手机充电器手机侧接口标准化年内完成行业影响： 组织统一充电器最终的最重要的期望是节约能源 实现手机和充电器的分开销售 要求厂商和国家相关部门对用户的购买习惯进行教育近日，国际电联IT
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鲁毅智辞任Globalfoundries董事长
芯片代工公司Globalfoundries发表声明称，鲁毅智将立即自愿离开公司，并于明年1月4日辞去董事长一职。Globalfoundries是由AMD剥离芯片制造业务、与阿布扎比先进技术投资公司组建的合资企业。据国外媒体报道称，Globa
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