• 集成式视频滤波器FMS6303（飞兆）

    飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出突破性的视频滤波器产品FMS6303，率先支持新兴的1080p高清(HD)标准，适用于高清液晶电视、蓝光DVD播放器和机顶盒。 FMS6303视频滤波器提供了从标清到1080p 高清的

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    2009-09-22
    飞兆 滤波器 集成 FM

  • MAX038芯片在波形发生器中的应用

    电压波形函数发生器在工业设备领域应用很广泛。如能用较少的成本设计出稳定度和精度都很高的波形产生电路，无疑会增加它的应用价值。在设计中应用高频波形发生器MAX038芯片，辅以程控电压放大芯片PGA202和由集成运放ADOP37组成的电压跟随驱动电路，实现了一个低成本、高精度、输出频率连续可调，具有较强驱动能力的电压波形函数发生器。

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    2009-09-22
    芯片 波形发生器 BSP MAX038

  • 附加传输零点的层叠式LTCC带通滤波器设计

    利用Ansoft Designer和Ansoft Hfss软件，协同设计带有两个传输零点的LTCC层叠式带通滤波器。滤波器采用集总电容C和集总电感L实现，其尺寸20 mm×8 mm×1．2 mm。通过在各谐振单元之间引入耦合，滤波器在阻带低端和高端共产生两个传输零点，从而有效提高了滤波器带外衰减特性。实际测试表明滤波器通频带内插损小于2 dB，回波损耗大于20 dB，测试结果与仿真结果有很好的吻合。

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    2009-09-22
    带通滤波器 滤波器设计 BSP LTC

  • H．264解码器中CAVLC码表查找算法的分析与优化

    针对H．264解码器的参考模型JM对CAVLC算法的查表部分进行分析，并提出了改进的算法。其中提出了三种改进的算法，分别为分组子表法、二叉树法和二叉树子表混合法。通过上述三种方法的优化，使查表过程中可以避免对这个码表进行查找，节省了查表时间，提高了查表速度。

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    2009-09-22
    解码器 矩阵 BSP CAVLC

  • 基于PSO的FIR数字滤波器设计

    有限冲激响应(FIR)数字滤波器的设计实质是一个多参数优化的问题，而传统的一些优化设计方法，如遗传算法、神经网络法等，存在算法复杂，收敛速度慢，效果不明显等缺点。提出一种改进粒子群优化算法(IMPSO)的FIR数字滤波器设计。该方法首先根据粒子聚合度情况引入变异思想，克服PSO算法容易早熟的毛病，对算法进行改进，然后利用改进的IMPSO搜索滤波器参数的最优解，对FIR滤波器进行优化设计。实例设计FIR数字低通、带通滤波器，仿真结果表明，该方法具有算法简单，收敛速度快，鲁棒性好等优点。

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    2009-09-22
    数字滤波器设计 BSP PS FIR数字滤波器

  • 拉普拉斯算子的FPGA实现方法

    为了能快速实现Laplacian算子高频增强功能，通过理论研究设计出该算子实现的硬件结构。提出一种调用仿真软件中宏功能块快速实现算法的硬件实现模式。详细介绍使用QuattusⅡ中Megafunctions宏功能模块库实现3×3模板Laplacian算子的过程。通过实验结果表明，用该方法实现的算子能够取得良好的滤波效果，且设计方便、有效，为相似功能模块的设计提供了新思路。

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    2009-09-22
    模板 拉普拉斯 BSP FPGA实现

  • 基于DSP Builder的Chirp信号源设计

    设计分析了Chirp函数在时域和频域内的一般特点和解析公式。提出首先在Altera DSP开发工具DSP Builder中实现直接数字合成器(DDS)模块，根据Chirp函数特定的输入／输出(线性和非线性)关系，计算出当前输入字与输出频率的对应关系；然后设计控制字子模块产生DDS模块的频率控制字，驱动DDS产生不同的输出频率，通过在Matlab的Simu-link环境下的仿真验证，得出不同时刻输出的频谱图，验证了该设计能很好地实现Chirp信号源。

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    2009-09-22
    DSP 信号源 BSP BUILDER

  • 芯片代工新贵峥嵘毕露台积电左右开弓捍卫地位

    《IT时代周刊》记者/廖 榛（发自台北）Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌只要是在摩尔定律

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    2009-09-22
    AMD 图形芯片 台积电 芯片代工

  • TNT Innight联手NXP和IPEX开启RFID实地测试

    为实现利用RFID改善供应链管理，TNT Innight荷兰分公司与恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)，以及标签制造商IPEX集团合作，着手进行大规模RFID实地测试，以便最终将此项技术融入公司的次日递送服务。使用RFID可以大

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    2009-09-22
    RFID NXP NI IP

  • 华宏9月营收 可望续创新高

    光学膜片裁切厂华宏新技（8240）拓展前段涂布制程，第三季起下扩散板涂布、导光板印刷，第四季ITO导电膜将开始投产，可望带动毛利率提升。华宏表 示，以目前客户订单来看，今年出货高点将落在9月、10月，预估第三季营

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    2009-09-22
    光学 建模 反射 膜片

  • 台积电、日月光共同制定「半导体产品类别规则」

    台积电(TSMC)与日月光(ASE)宣布，已共同合作完成制定全球第一份「集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule，IC PCR)」。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准，针对半导体制程特性，整合国内外大

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    2009-09-22
    半导体 台积电 PC IC

  • 台积电与日月光半导体宣布领导同业完成全球第一份“半导体产品类别规则”

    台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布，领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule，简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准，针对

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    2009-09-22
    半导体 台积电 PC IC

  • 芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电捍卫主导地位

    Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上它的步

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    2009-09-21
    AMD 台积电 晶圆厂 芯片代工

  • 茂德科技将与台湾记忆体合作进行芯片研发生产

    华尔街日报报道，台湾茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)发言人曾邦助(Ben Tseng)周五称，公司将与台湾记忆体公司(Taiwan Memory Company)在芯片研发和生产方面进行合作。 曾邦助告诉道琼斯通讯社(Dow Jones Newsw

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    2009-09-21
    芯片 MOS MEMORY COMPANY

  • 台积电欲借收购踏足LED市场

    除了进军太阳能市场之外，台积电也没忘了其它新兴市场，潜力股LED就进入了台积电的视线。据报道，台积电正在与全球最大的高亮度蓝光LED公司LUMILED商谈并购事宜，以此推开LED市场大门。LUMILED的来头可不算小，公司两

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    2009-09-21
    LED 台积电 OS SE
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