当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]方震铭认为,台湾太阳能硅晶圆在产业链中有很好的发展利基,两年来达能快速累积产业实力,竞争力直追国内外一线大厂。图文/张秉凤 成立不到2年,达能科技经营团队以惊人的执行力,以及面对产业不景气仍展现不俗的营

方震铭认为,台湾太阳能硅晶圆在产业链中有很好的发展利基,两年来达能快速累积产业实力,竞争力直追国内外一线大厂。图文/张秉凤
成立不到2年,达能科技经营团队以惊人的执行力,以及面对产业不景气仍展现不俗的营运绩效,让外界明显感受到这一匹太阳能硅晶圆界黑马的强烈企图心。日 前达能科技办理现金增资,获得以色列创投公司Giza Venture Capital及国内外多家法人参与投资,2009年下半年达能也启动产能倍增的扩产计划。
达能科技创立于2007年11月,为专业太阳能硅晶圆制造厂,主要产品为太阳能等级多晶硅锭(Silicon Ingot)及芯片,现有员工210人,提供太阳能多晶硅锭、太阳能芯片、以及客制化产品专业代工等全方位服务。
总经理方震铭表示,达能是由一群从事半导体及太阳能产业经验丰富的专业经理人,及技术团队所组成,经营团队从建厂初期即展现高度执行力, 例如从建厂到生产仅仅用了5个月,再花6个月时间将产品质量调整到国内一线大厂的水平。此外1年半内,达能也陆续通过ISO认证,建立国内外客户关系,到 2009年3月单月营收突破1亿元,迈入损益两平阶段。
方震铭说,研究开发是达能竞争力来源之一,例如研发出独特的纯硅级及冶金硅级(UMG-Si)生产技术,转换效率突破16%,产品已通过 国内外多家客户认证,高效能产品深获客户肯定,1年前已大量出货给国内外多家知名太阳能电池(Solar Cell)大厂。其次,自行调制坩埚涂布新配方,可增加长晶及脱模良率,已于今年第二季开始生产验证。达能也是第一家成功开发国产Wire Saw用切削油的晶圆厂,目前已培养2家以上本土供油厂商,生产已完全采用国产Wire Saw用切削油,节省生产成本2成以上。此外,达能拥有芯片薄化技术,可供应160~180um晶圆,目前已申请多项薄型芯片切片技术与长晶技术专利。
金融风暴与产业景气剧烈变化,让达能在2009年不景气中有机会面对严峻挑战,迈向发展新阶段。方震铭指出,达能自2008年9月量产以 来,至今年3月已摆脱不景气冲击,单月营收突破1亿元,并达单月损益两平;近几个月来不仅接单畅旺,持续满载生产,每月也都维持获利状况,预计第三季起单 月营收将不断创新高。
方震铭表示,近期订单持续塞爆,2010年太阳能产业景气可望走出景气谷底,达能日前已完成现金增资募资计划,并启动产能倍增计划;预计 第四季扩产至80~100MW,2010年上半年完成120MW产能倍增计划。企业IPO计划也加速进行,除9月股票公开发行,预计10月8日登录兴 柜,2010年挂牌上市。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

10月3日,三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示,将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片,然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解,此前台积电也曾规划在20...

关键字: 三星 1.4nm 芯片

消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。

关键字: 华为 3nm 芯片

提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。

关键字: 3nm 芯片 三星

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...

关键字: 高通公司 芯片

作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。

关键字: 宝马 芯片 供应商

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭