模拟
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ARM：内建双核心处理器的手机将在2010年问世
CNET News报导，ARM无线技术部经理James Bruce日前在接受访问时指出，内建双核心应用处理器的手机将会在2010年问世。Bruce表示，双核心Cortex A9处理器将采用45纳米制程，其电源管理效能将优于目前的单核心Cortex-A8
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日本半导体制造商Q2产能恢复至50% 估夏季达60-70%
据《日经新闻》报导，包括瑞萨科技 (Renesas Tech nology Corp.) 及其它日本主要半导体制造商，预期今年 4-6 月工厂产能，将由前季的低于 40% 低档回升至 50% 左右。 尽管如此，该产能水平仍低于能达到损益平衡的
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日本5月半导体制造设备订单金额年减73.9% B/B值回升至0.66
日本半导体设备协会 (SEAJ) 周三公布统计初值，5 月份国内半导体制造设备全球订单金额，较去年同月锐减 73.9% 至 259.7 亿日元 (2.68 亿美元)。 而该月订单出货比 (B/B值) 则由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于
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模拟IC大厂国家半导体6-8月营收将季增2-9%
模拟IC大厂国家半导体(National Semiconductor Corp.)于11日美国股市盘后公布2009会计年度第4季度(3-5月)财报：营收年减39%(季减4%)至2.808亿美元；毛利率由前一季的57.5%升至58.3%，但低于去年同期的65.9%；每股稀释
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海力士“家族”在无锡又添“新丁”
海力士“家族”在无锡又添“新丁”。昨天，省长罗志军、市长毛小平等省市领导在参观了韩国利川海力士半导体12英寸54纳米晶圆的制造工厂后，共同出席了海力士半导体无锡销售中心的签约仪式。这是海力士半导体继封装测
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英特尔宣布品牌调整：逐步淡化“迅驰”品牌
北京时间6月18日消息 据国外媒体报道，英特尔宣布修改电脑芯片的品牌命名规则，包括逐步淡化著名的笔记本标志性品牌“迅驰”（Centrino）。 英特尔在自己的网站上称，此举是为加强旗舰品牌“酷睿”（Core），但衍生
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浅析频谱分析仪和EMI接收机
随着电力电子技术的广泛应用，带来了很大的便利，但同时也带来了不容忽视的电磁干扰(EMI)问题，这就要求必须对EMI特性进行准确的测量，这对提高电力电子装置的电磁兼容性(EMC)具有重要意义。近几年，在整个电磁兼容测
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基于电磁兼容的PCB设计
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形
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基于FPGA的航空总线协议接口设计
MIL-STD-1553B是一种应用广泛的航空总线协议，针对总线协议控制器基本依赖于进口专用器件现状，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA为核心实现航空总线协议接口的系统设计方案。采用SoPC技术，将PowerPC 405硬核处理器与总线接口逻辑集成在一片FPGA上，从而使系统集成度高、扩展性强。通过测试表明，系统工作稳定可靠．满足1553B总线协议标准。
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宽频带接收系统的建模与仿真
提出了一种宽频段接收机的设计方案，分析了混频方案的合理性并进行了验证，对整个系统进行建模和仿真。系统性能仿真显示了该设计方案有良好的中频增益及大于90 dBc的镜像抑制特性。
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基于802．11a标准的5 GHz振荡器设计
0 引言 随着宽带无线通信技术的不断发展和市场的不断扩大，802．11a标准的5 GHz无线射频频段以其数据传输速率快、信号质量好、干扰小等优点得到了越来越广泛的推广；随着CMOS工艺的进步．使其生产出的高集成度、
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晶圆厂挑客户 小型IC设计受伤大
这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象，一时之间反应不及。
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GLOBALFOUNDRIES详细介绍22纳米及更小尺寸的先进技术
GLOBALFOUNDRIES日前介绍了一种创新技术，该技术可以克服推进高 k金属栅（HKMG）晶体管的一个主要障碍，从而将该行业向具有更强计算能力和大大延长的电池使用寿命的下一代移动设备推进了一步。众所周知，半导体行业一
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主动“ORing”方案降低了功率损耗和设备尺寸
全功能解决方案将高速控制器和高性能MOSFET技术融合在一起，在高密度强化散热的LGA封装中实现了极低的损耗。这些解决方案与传统的主动ORing技术相比节省了50％的空间。
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联发科技将第三季度晶圆订购量削减30%
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有业界人士透露，台湾芯片设计商联发科将向台积电和联华电子的第三季度订购的晶圆数量削减30%。据悉，联发科技第三季度原计划订购了9万片晶圆，中国大陆手机需求出现疲
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