模拟
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无线射频识别中间件技术
对于RFID中间件的设计，有诸多问题需要考虑，如：如何实现软件的诸多质量属性、如何实现中间件与硬件设备的隔离、如何处理与设备管理功能的关系、如何实现高性能的数据处理等等
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低成本VSAT功率放大器（Avago）
Avago Technologies(安华高科技)面向Ku频带和VSAT地面终端应用，推出一对采用低成本表面贴装封装的新2W和4W功率放大器。Avago的AMMP-6413/6415采用5mm x 5mm表面贴装封装，为提供高线性度的全单石功率放大器，这些新
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四路智能温度测控仪的设计
介绍一种4路温度控制仪的设计方案，该温度控制仪能够实现4路温度测量与控制，采用PID调节规律直接输出晶闸管触发信号实现电加热炉的温度控制，性能稳定可靠，远距离数据传输。这些特点使得该温度控制仪在工业现场中具有很强的实用性。
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DiMA与ADI SHARC系列处理器技术培训在华南理工大学圆满结束
Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新宣布由ADI公司联合Excelpoint （世健系统）主办、DiMA（北京东方迪码科技）承办的“ADI SHARC系列嵌入式处理器技术培训”在华南理工大学圆满结束
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RS Components为亚太区工程师提供TI齐全产品系列
国际领先电子、机电和工业产品分销商RS Components日前推出8,000种Texas Instruments (TI) 最新产品。此次产品供应种类最为齐全，总数超过11,000种，使RS成为TI最大分销商。 亚太各地的客户现在可以通过浏览当地RS网
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降压“micro DC/DC”转换器（特瑞仕）
特瑞仕半导体推出了最新开发的线圈一体化降压micro DC/DC转换器。 XCL205/XCL206/XCL207是线圈与控制IC一体的降压micro DC/DC转换器。近年来随着便携式仪器向小型化、轻量化发展，对电源IC的小型化要求也不断提高
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电子标签产业有望突破70亿元
国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪在日前召开的2009中国国际智能卡与RFID博览会上发布了《2008年度中国RFID发展报告》。报告指出，2008年我国RFID(电子标签)产业市场达到65.8亿元人民币，比2007年增长24.8%，预
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台积电董事长张忠谋盛赞联发科内地经营策略
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋在接受国外媒体专访时，对联发科的经营绩效及策略大为赞许。他公开称赞联发科把芯片卖到大陆，是半导体分工很好的成功案例。这是张忠谋首次评论自己的客户。张忠谋表示，台积电、
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台积电2009年5月营收环比增长12.6%
台湾积体电路制造股份有限公司10日公布2009年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币244亿7,400万元，较2009年4月增加了12.6%，较去年同期减少了15.6%；累计2009年1至5月营收约为新台币837亿7,800万元，
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华润微电子8英寸晶圆生产线落成并投产
6月5日，华润微电子有限公司举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，标志着华润微电子的晶圆代工业务迈进新的里程。这条8英寸集成电路生产线，是国内第一条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。
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2009年晶圆厂资本支出减少56% 回暖信号已现
根据SEMI World Fab Forecast的最新预测，晶圆厂建设支出自2008年来持续呈现季度负增长，2009年预计同比减少56%。从全球来看，建设支出达到10年来最低点。然而，该报告的最新数据显示，2009年下半年晶圆厂建设支出和
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Crossing Automation推出优化真空晶圆搬运系统
Crossing Automation推出为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆。
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台积电继续扩展旗下12英寸晶圆厂产能
台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂
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马英九：不排除开放12寸晶圆厂至大陆投资
台湾当局领导人马英九表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出，将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。“总统府”新闻稿引述马英
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摩根士丹利：台积电短线长线皆看好 亚太晶圆代工升至中立
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出，台积电第2季营收将大幅成长90%以上，下半年成长动也依旧强劲，短线长线皆看好，因此调升其评等至「加码」，而亚太晶圆代工族群也同步升至“与大盘表现相仿”。
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