• 英特尔公布未来绘图芯片蓝图

    英特尔工程师上周在旧金山的Game Developers Conference（游戏开发者大会）上公开该公司第一款绘图芯片的详细设计蓝图，向游戏产业宣告，全球最大的芯片制造商将加入他们的战场。 在GDC研讨会举行前的记者会上，负责

    模拟
    2009-04-02
    芯片 英特尔 FOR 向量

  • 芯片平均售价反弹——可持续趋势还是昙花一现

    IC Insights最近对一月份几个芯片产品种类的平均销售价格（ASP）进行了调研，并与2008年12月份的价格和两年前进行对比，得出了以下几点有趣并令人鼓舞的结论： 模拟ASP与2008年12月相比，增长了10%，成为自2007年4月

    模拟
    2009-04-02
    MCU IC INSIGHT 芯片

  • 台积电资本支出解冻　耗资50亿新台币采购设备

    由于台积电包括手机、无线、绘图与FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客户，全数增加第2季订单量，使得台积电冻结已久的设备采购规画，终于在近日解冻！台积电近期大手笔耗资逾新台币50亿元，向设备原

    模拟
    2009-04-02
    DRAM FPGA 台积电 芯片

  • 基于DDS技术的线性调频信号的生成

    VHDL是IEEE的工业标准硬件描述语言，可以描述硬件电路的功能、信号连接关系及定时关系，在电子工程领域用来描述、验证和设计电子线路得到了广泛的接受和应用。利用DDS技术的调制特性产生各种调制信号简单方便，容易实现。从文中不难看出，将VHDL语言与DDS技术结合起来设计生成调频信号，直观快捷，可操作性很强，必将得到更加广泛的应用。

    模拟
    2009-04-02
    相位 线性调频信号 DDS ROM

  • 集成芯片的可测性设计技术

    0 引言 随着集成芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，芯片的测试变得越来越困难，测试费用往往比设计费用还要高，测试成本已成为产品开发成本的重要组成部分，测试时间的长短也直接影响到产品上市时间进而影响

    模拟
    2009-04-02
    集成芯片 移位寄存器 CAN BSP

  • 达林顿晶体管的PSpice建模和仿真

    达林顿晶体管的PSpice建模优化是在室温下完成的，一些典型的NPN达林顿对的电子特征是基于芯片TIPl20仿真的，比如在不同的集电极一射极饱和电压状态下的电流增益(hFE)，集电极电流vs，输入级电流，以及集电极．射极饱和电压和集电极电流之间的关系。

    模拟
    2009-04-02
    晶体管 建模和仿真 BSP PSPICE

  • ST完成5亿美元的中期约定性贷款计划

    意法半导体（ST）宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行 （UBI集团）和联合信贷银

    模拟
    2009-04-02
    意法半导体 ST AN BSP

  • G类DirectPath立体声耳机放大器(TI)

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款全新 25 mW、G 类 DirectPathTM 立体声耳机放大器，该器件可调节音频信号的供电电压，实现最小化功耗，从而可大幅延长音乐手机与 MP3 播放器的音乐播放时间，使用户受益匪浅。在 TI

    模拟
    2009-04-02
    耳机放大器 立体声耳机 DIRECT

  • TI推出业界最低功耗 G 类耳机放大器

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款全新 25 mW、G 类 DirectPathTM 立体声耳机放大器，该器件可调节音频信号的供电电压，实现最小化功耗，从而可大幅延长音乐手机与 MP3 播放器的音乐播放时间，使用户受益匪浅。在 TI

    模拟
    2009-04-02
    器件 低功耗 耳机放大器

  • 东营光伏太阳能计划今年赴美国或欧洲二度上市筹资

    生产基地位于中国山东省东营市的光伏企业CNPV(中国光伏集团东营光伏太阳能有限公司)正筹划第二次上市融资。该公司首席运营官(COO)乔德睿周二在上海表示，今年公司计划实现IPO(首次公开发行上市)，为下一步扩产筹集资

    模拟
    2009-04-02
    太阳能 光伏 光伏电池 LTE

  • 爱立信数字DC/DC转换器在中国获奖

    凭借BMR453DC/DC转换器，爱立信电源模块公司已经获得中国《今日电子》杂志颁发的年度产品奖项。此次第三度荣获电子媒体大奖，充分彰显了该产品通过数字平台对改进能效并实现前所未有的控制水平所做出的贡献。 每年

    模拟
    2009-04-01
    爱立信 电源模块 DC/DC转换器 BSP

  • 新LED驱动器系列AP880X

    Diodes公司推出全新LED驱动器集成电路（IC）系列AP880X，以显著减少驱动电路所需的外部元件数目和尺寸。AP880X降压式DC-DC转换器只需4个元件支持，能在高达600kHz的开关频率下工作，从而可以使用体积更小、成本更

    模拟
    2009-04-01
    LED驱动器 BSP DIODES SOP-8L封装 SOP-8L封装

  • 基于拉曼散射的分布式光纤测温系统的分析研究

    基于拉曼散射的分布式光纤测温系统利用光纤作为温度的传导介质，测量沿光纤走向的连续空间的温度场分布。通过高速采集卡采集数据，并将数据进行去掉噪声干扰和累加的处理，得到准确的温度数据。这种系统的实用性是可以对光纤沿线的温度数据实时和定点监控。通过时拉曼散射所产生的斯托克斯光／反斯托克斯光与温度关系的研究，确定分布式光纤测温系统的温度测量方法，对所采集的信号利用小波变换进行去噪声和微弱信号的处理。

    模拟
    2009-04-01
    分布式光纤 BSP 模极大值 光纤测温系统 光纤测温系统

  • 超高导磁率磁片（TDK）

    TDK开发出兼顾出色的阻燃性和行业最高水准的超高导磁率*1的新型抗噪磁片（产品名：IRJ17），并于3月开始量产。本次开发的磁片利用 TDK所擅长的材料技术，将自主开发的软磁性材料*2与聚合物材料结合在一起，并且使用

    模拟
    2009-04-01
    磁性材料 阻燃 TDK BSP

  • 基于MSP430F247和TMP275的测温仪

    介绍了一种TI公司最新推出的MSP430F247单片机，利用它自带的12C模块驱动12C总线的温度传感器TMP275。TMP275是一款具有高精度、低功耗的新型温度传感器。由于TMP275具有可编程功能，纤小的封装以及极大的温度范围，因而广泛应用于组建超小型温度测量装置。

    模拟
    2009-04-01
    测温仪 BSP TMP275 MSP430F247 MSP430F247
首页 上一页 2127 2128 2129 2130 2131 2132 2133 2134 2135 2136 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多