全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)本周四表示,目前已经在其研究开发部门增派百名员工,用于12英寸晶圆设备研发,当前迹象表明该部门很有可能重组。 据国外媒体报道,台积电人力资源部门副总裁P.H.Chang表示,虽
4月10日消息,据市场研究公司Gartner称,高通正在提高全球半导体市场销售收入的排名,而英特尔继续保持排名第一的地位。 Gartner本周三发表的最终市场份额分析报告称,2008年全球半导体销售收入是2550亿美元,比20
据国外媒体报道,尽管近期已有迹象显示英特尔业绩可能会高于预期,但Marketwatch仍然认为,英特尔第一季度的净利润和营收可能会低于市场预期。 作为科技股的主要龙头,英特尔的业绩将对整个科技股业绩有着很大的提示
4月7日消息,市场研究机构Gartner发布研究报告指出,电子产品与半导体市场尚未出现明显的复苏信号。近期的产业利多,只能算是一种需求重设(demandreset)的现象。 Gartner分析师说,库存过剩的状况已经改善,不过几乎
北京时间4月10日消息:据国外媒体报道,苹果新版iPhone似乎是“山雨欲来风满楼”,台湾媒体引述业内人士证实,苹果已经向闪存厂商订购了一亿颗闪存芯片单元,似乎是用于新版iPhone。 据报道,苹果订购的厂商主要是三
探讨在.NET framework框架环境下证券监管管理实验系统的设计与实现。通过实验系统,可以研究如何促进证券监管效率以及如何保护投资者利益的问题。该系统采用浏览器/服务器(B/S)模式和ASP.NET技术,并结合ADO技术进行开发设计。系统具有较好的适用性,可以根据实验需要加入不同的监管信息,考察不同情境下投资者投资行为的变化情况。
茂达电子推出立体声喇叭放大器-APA4863,晶片本身为Class AB架构,可操作在3.0V到5.5V的供給电源下,采用SOP-16P,TSSOP-20与 TSSOP-20P封裝,可以让APA4863不需外接散热片也可以有输出高速3瓦的功率(VDD=5V,RL=
TriQuint 半导体公司推出两款驱动放大器 --- TGA4943-SL(40Gb/s)和TGA4956-SM(10Gb/s)。TGA4943-SL是用于下一代40Gb/s光通信网络的首款表面贴装技术(SMT)器件,这款高性能器件将可简化装配,并大幅降低功耗,使
Intersil公司发布两款紧凑型单极三掷开关 --- ISL54214和ISL54217,可消除手持设备中连接器过于拥塞的状况,为业界提供了最佳的解决方案。新款ISL54214双SP3T(单极三掷)开关或3:1复用器采用低工作电压,将低抖动音
普诚科技因应绿色节能趋势而开发一系列调光照明IC产品,计有镇流驱动器IC系列、LED照明IC系列与LED背光驱动IC系列,研发成果将于日本LED/OLED 次世代照明技术国际展览会(Lighting Japan,2009年4月15-17日),日本东
尚德能源工程有限公司项目部经理陈文华这几天忙得焦头烂额。近日,财政部、住房和城乡建设部等两部委将以补贴方式支持光电建筑应用的消息一经发出,他与同事们正在为此热身,在他办公桌的左侧,就堆放着一大摞有关材
虽然脚步放缓还是处于情理之中,但是自2000以来一直都保持着较高增长率的中国IC产业在2008年出现轻微的下滑还是有些出乎人们的意外。 虽然脚步放缓还是处于情理之中,但是自2000以来一直都保持着较高增长率的中国IC
台湾半导体产业协会(TSIA)指出,2008年台湾IC产业产值约为1兆3743亿元,较前年减少了8.1%;预估今年仍将持续受到全球景气衰退影响,整体产值更将掉至兆元之内,约9845亿元,年减 26.9%,其中又以IC制造业衰退33.5%最
4月上旬DRAM合约价再度持平,这已是DRAM合约价连续10周几乎是纹风不动,近期DRAM厂和PCOEM大厂拉锯战升温至最高点,由于全球DRAM价格持续低于现金成本,以全球每1季DDR2产出18亿颗、每颗平均成本1.8~1.9美元计算,过
意法半导体(ST)推出全新系列的30V表面贴装功率晶体管,导通电阻仅为2毫欧(最大值),新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。采用意法半导体最新的STripFET VI DeepGATE制造工艺,单元密度提高,以有效芯片尺