瑞萨电子近日发布了性能指数(FOM)较上代产品最高改善了30%的 IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)新产品“G8H系列”,已开始供应样品。FOM是开关损耗与集电极-发射极间饱和电压(VCE(sat))的乘积,FOM越
莫斯科物理技术研究所(MIPT)的研究人员表明,铜纳米光子元件可以在光子器件成功地运行;以前人们认为只有金和银元件具有这些所需的性能。这意味着,基于光的计算机比以前更接近现实,因为铜比金银更便宜;另外,铜元件
21ic讯 电路保护领域的全球领导者力特公司在其不断壮大的功率半导体产品中又增加两个系列:MBR 系列肖特基势垒整流器(标准肖特基)是基于硅肖特基二极管技术的最新器件;DUR 系列超快整流器可带来超快的开关速度。这两
指纹,由于其具有终身不变性、唯一性和方便性,已几乎成为生物特征识别的代名词。
被业界誉为大陆集成电路产业的“航空母舰”的中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出48V负载点(PoL)、单级DC/DC调节器,令数据中心的电源使用效率(PUE)向理想值1.00更近一步。数据中心设备的电源传输效率正处于一个转折点。随着云服务功率等级的不
在16nm工艺落后三星之后,台积电发狠大投入实现跨越式工艺技术研发,终于引来优质客户回归,近日据报道,该公司总裁兼联合CEO刘德音(Mark Liu)在最近的投资者会议中表示,预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆。此外
近日消息,据台湾媒体报道,2016年台积电晶圆订单很大受惠于大中华客户,据称大中华区fabless客户订单将占其公司财收的一半。此前台积电非大中华客户对收入的贡献曾超过80%,不过该比重近几年已有所下降。目前,大陆
内地政府大力扶植本土IC设计产业,台系IC设计业者亦透过一连串整并动作强化竞争优势,随着两岸IC设计产业实力持续壮大,联发科、展讯及海思等不断蚕食全球智能型手机芯片市占率,并加速布局物联网市场商机,对于台积
“后门”这个词对大家一点都不陌生,它存在于各个行业各种社交圈,在芯片设计中,从一开始后门就一直存在。第一个公开的实例来自于1983年拍摄的一部电影“战争游戏”,影片中,一个年轻的计算机
2月18日,国内最大射频IC公司唯捷创芯 (天津)电子技术股份有限公司(Vanchip)对外公告,公司再次被威讯联合半导体有限公司(RFMD)在上海起诉,RFMD的理由是Vanchip “多个产品侵犯原告技术秘密”,并索要7
在传统CPU以外,现在业界又兴起了可重构计算的风潮。近期Intel便与清华签订了合作协议,号称将结合Intel在处理器上的优势与清华在可重构计算上的前沿成果研发下一代芯片,并共享知识产权。而前阵子又有号称全球首款完
北京集创北方科技股份有限公司(简称集创北方)宣布与瑞典指纹识别算法厂商Precise Biometrics(简称PB)签署授权合作协议。根据协议内容,自2016年第一季度起,集创北方可以使用PB的“Precise BioMatch™ Mob
自2014年以来,国家对集成电路产业发展高度重视,成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金,加上在北京、上海和南京等城市设立的至少五个由政府牵头的投资载体,合计大约有320亿美元的资金打造芯片生态体系里的国内龙头企业。
21ic讯 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布DIGI-G4 ,最新一代DIGI光传送网(Optical Transport Network, OTN)处理器已进入大批量生