模拟
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美科学家提出改进塑料半导体性能新理论
据网上报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家
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芯片需求放缓 台积电最近有点烦
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是
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4G会导致现今顶级芯片供应商的消亡吗？
近日，英特尔宣布发布一款多模LTE芯片，随着LTE的继续增长，看来在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而，在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
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AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片
虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。A
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联发科或下月推出首个8核CPU
据台湾媒体报道，业内消息人士透露，预计联发科将于下月正式推出其首款8核微处理器MT6592。消息来源指出，在今年末之前能够采用MT6592，将能够让智能手机销售商，特别是中国大陆智能手机销售商，在明年初推出智能手机
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Reaction Design 供应FORTé 计算流体动力学模拟软件
21ic讯 Reaction Design®，一家美国领先业界的燃烧仿真软件开发商, 日前宣布在中国供应 FORTÉ™ 计算流体动力学 (CFD) 模拟软件。 FORTÉ 整合了经验证的 CHEMKIN-PRO 求解器技术，可以模拟和
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智慧城市激发万亿市场 大数据类公司成主角
全国政协经济委副主任、工信部原部长李毅中19日在北京举行的“2013年中国新型城镇化市长论坛”上表示，要保证城镇化的正常开展，到2020年，工业增加值需要达到现有的一倍以上。在这个过程中，建设智慧城市
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扑朔迷离：iPad 5是否会配备指纹传感器呢？
上周末凯基证券著名分析师对苹果公司10月22日的发布会进行预测。其中他指出新款iPad的重量将减少20%，机身厚度减至7.5mm，配备新的64位A7X处理器。不过他指出指纹传感器可能则难以供应，所以iPad5可能不会在home键中
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触控IC：与联发科携手晨星向敦泰发起专利战
大陆智能型手机触控IC龙头厂F-敦泰暂定在11月初以250元回台上市挂牌，未来挑战IC设计股王之位备受关注。F-敦泰董事长胡正大昨(20)日指出，在大陆市场F-敦泰已稳拿5成市占率，并已远远拉开与竞争者之间的距离，目前更
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物联网时代 澳洲尝鲜无人机送快递
物联网时代澳洲尝鲜无人机送快递(图)2013-10-2109:59:55OFweek电子工程网我要分享腾讯微博QQ空间QQ好友新浪微博本地收藏|评论|投稿导读:近日，澳大利亚无人机送快递正式进入商用阶段，澳大利亚成为了首个使用无人机送
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上海华虹宏力
大陆政府从2008年开始推广半导体晶圆厂合并，华虹NEC和宏力半导体是在2010年开始第一阶段合并，然一直到2013年10月9日，双方才正式以上海华虹宏力的名义正式对外营运，目前上海华虹宏力是大陆国企，国企股东占有60%股
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中芯国际成立CVS3D IC中心
为客户提供全面的一站式服务 上海2013年10月21日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企
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库存调整 晶圆代工连两季走淡
晶圆代工大厂台积电（2330）上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期；明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。 台积
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iST集团建构MEMS G-Sensor标准失效分析流程
在先端科技的蓬勃发展下，微机电系统(MEMS)元件已成为智慧产品的主要核心。为降低企业投入MEMS开发时，会有分析技术难以找出MEMS真正失效原因，iST集团-台湾宜特宣布成功建构出MEMS G-Sensor的标准失效分析流程。此流
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