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安捷伦推出更快速的射频信号生成和分析产品
安捷伦推出更快速的射频信号生成和分析产品显著改善功率放大器前端模块测试的生产测试吞吐量2013 年 8 月 28 日，北京 ――安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出最新款 1 MHz 至 3 或 6 GHz PXIe 矢量信号分析仪 M9391
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柔性电子可用来打印超速石墨烯芯片
近日消息，据美国科技博客Gizmodo报道，未来主义者总是认为柔性电子能够以惊人的方式改变我们未来的生活，但这些头脑风暴式的想法至今还没能问市。日前，一支由美国德克萨斯州大学的科学家组成的研究小组发现了改变未
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Intersil推出电路仿真工具iSim:PE 7.0版本
21ic讯 Intersil公司日前宣布，推出其深受欢迎的电路仿真工具 iSIM™个人版 (iSIM:PE)的最新版本，新版本帮助电源及模拟电路设计人员进一步简化了芯片选型，节约了时间。Intersil的iSim:PE 7.0版本可让设计工
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挑战英特尔 台积电的三大优势
由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元，到了现在1
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解析智能传感器在智能交通中的应用
到2020年，全球接入物联网的终端将达到500亿个。毫无疑问，物联网将成为全球信息通信行业的又一个万亿级新兴产业。中国在智能电网、智能交通、智能安防等领域，相关物联网的实质性建设与试点规划工作已经展开。物联网
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探析OGS触控技术发展前景及方向
在所有投射式触控面板中，以OGS为公认成本最低，且触控质量最好的技术，许多人看好其将成为未来的主流触控技术。例如微软便于去年并购了一家OGS厂，韩国政府更是直接投入700亿韩元发展OGS，显见市场对其未来发展性十
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中芯国际公布二零一三中期业绩
上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（"中芯"或"本公司"）公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。 摘
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台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商
台积电28纳米第4季产能无法满载，产能下滑将影响中砂（1560）、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。 台积电第4季面临半导体产业加速调整库存，坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%，法人纷纷下修台积电产
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日月光 苹果业务比重升至30％
看好日月光（2311）受惠于苹果「指纹辨识系统级封装（FP SiP）」、「覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券昨（27）日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10％大幅攀升到2
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Xilinx授予TSMC最佳供应商奖
凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司
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上半年研发支出 台积拿第1
依据经济部整理的国内厂商上半年研发支出统计，在前5大中，台积电以新台币226亿元第1次击败鸿海，夺下冠军；群创光电以年增率28.08％，跃升为成长王。经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报，统计出前300大厂
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莫大康：缩小半导体工艺尺寸能走多远？
缩小半导体工艺尺寸能走多远?推动半导体业进步有两个轮子，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，而且总是尺寸缩小为先。由半导体工艺路线图看，2013年应该进入14纳米节点，观察近期的报道，似乎已无异议，而且
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面对劲敌英特尔 台积电仍有3大优势
晶圆代工超高资本时代来临由数据显示，目前全球有8寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2万片的八寸厂需花费
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半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
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产业深度剖析：处理器核裂变
ARM、IBM相继在终端和服务器市场开放处理器内核，一如中子击碎原子核后发生核裂变反应并释放巨大能量，处理器内核的开放将强烈冲击现有的集成电路产业格局。而系统厂商将多个IP核聚合在一个芯片上，亦如核聚变反应产
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