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酷派新智能手机选用群创内嵌式触控
群创获酷派智能手机内嵌触控订单，加上友达与群创的低成本触控笔电方案陆续导入宏碁、联想及惠普等大厂，触控加上LCD面板，这类高附加价值产品，可望提升产品平均单价，有助提升面板厂获利。十一长假接近，彩电厂准备
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台积电举办纽约招聘会 或在美建厂
新浪科技讯 北京时间7月31日凌晨消息，据美国科技博客AppleInsider报道，台积电(16.97,0.27,1.62%)近期在纽约北部举办招聘会，业界人士猜测，该公司或将在此地建芯片制造厂，为苹果(453.32,5.53,1.23%)公司生产移动芯
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在美为苹果建立芯片工厂？TSMC纽约招聘
威锋网 7 月 30 日消息，台积电（TSMC）最近在纽约北部的 Fishkill 附近召开了一场招聘会。这场招聘会再次引起分析师的热论，认为台积电将会在美国建造芯片工厂，为苹果制造芯片。 Piper Jaffray 分析师 Jagadish
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日月光H2展望乐观，稳步迈向填息路
IC封测大厂日月光(2311)今进行除息交易，每股配发1.05元现金股利，除息参考价为24元，受惠于后市展望乐观，今日早盘开出后随大盘同步扬升，截至10点10分止，涨幅仍维持逾1%，稳步迈向填息路。 日月光于法说会释出正
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爱德万切入SSD测试市场
爱德万测试(Advantest)发表多功能NEO-SSD平台，挥军高阶PCI Express(PCIe) 3.0 NVMe企业级/消费性应用固态硬碟(SSD)测试市场。爱德万测试以此平台为基础开发一系列测试解决方案，预定于今年第四季开始向客户出货。此
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Cadence全新SpeedBridge Adapter实现对PCIe 3.0设计的确认和验证
21ic讯—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge® Adapter。它为设计师们提供了一个重要的工具，来验证和确认他们的PCI Express (PCIe) 设计。这一全新适配
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安森美半导体推出应用于便携式MP3的集成型录放器件
21ic—近日消息，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor），推出一款应用于MP3的新器件，配合对微型化、缩减物料单(BOM)及降低成本有强烈需求的便携式MP3音频应用的录音及播放功能。LC823430TA音频处理
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e络盟提供来自全球领先品牌的整卷无源元件
21ic讯 e络盟日前宣布推出来自AVX、Epcos、Kemet、 Multicomp、松下及威世等全球领先供应商的8000种最重要的高性能电容器、电阻器及变阻器产品，均采用整卷包装，适用于电子产品制造与设计，且可与各种现代化输带送
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半导体工业或进入碳时代
近日消息，国防科技大学教授徐晖表示，忆阻器带来的变革，将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。忆阻器是一种能够模仿神经功能的微电子元件，由极薄的纳米薄膜(二氧化钛纳米薄膜)制成。报道称，中科
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赛普拉斯验证通过BLE无线电技术
赛普拉斯(Cypress)宣布验证一款低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE)低功耗蓝牙无线电技术，并与旗下多款可编程平台整合。赛普拉斯将开发多款与此无线电技术结合的单晶片解决方案，搭配其PSoC可编程系统单晶片CapS
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世界工厂的半导体尴尬
从半导体需求方面能印证中国是一个汽车和家电生产非常集中的“世界工厂”。但是，中国没有培育出能够满足这种需求的本地厂商。据日经中文网报道，中国是全球最大的半导体市场，但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集
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高端智能机市场增速放缓 三星加大芯片业务投资
据香港《南华早报》7月27日报道，三星26日宣布将在半导体业务增加10亿美元投资，期望半导体组件的强劲复苏可以弥补三星智能机销量下滑所引起的收益下降。目前三星面临巨大压力，希望生产出能吸引眼球的新款手机。三星
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联电12寸URAM获陆商高拓讯达订单
联电（2303）昨（29）日宣布，12寸URAM嵌入式存储器技术获得中国大陆数码电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）的订单，未来将运用在高拓讯达推出的DVB-T2/T/C/S2/S解调器ATBM7812，以因应未来数码电视市场需求
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应材最新缺陷检测与分类技术提高10奈米设计良率
应用材料公司(AppliedMaterials)为其SEMVision系列推出一套最新缺陷检测及分类技术，加速达成10奈米及以下的先进晶片生产良率。AppliedSEMVisionG6缺陷分析系统结合前所未有高解析度、多维影像分析功能，及革命性创新
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电脑整合自动化提升半导体工厂效能
台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控
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