日月光H2展望乐观，稳步迈向填息路

IC封测大厂日月光(2311)今进行除息交易，每股配发1.05元现金股利，除息参考价为24元，受惠于后市展望乐观，今日早盘开出后随大盘同步扬升，截至10点10分止，涨幅仍维持逾1%，稳步迈向填息路。
日月光于法说会释出正面讯息，第2季封测材料营收为362.95亿元，季增16%，毛利率24%、营益率13.2%，分别较首季的19.9%、8.5%上扬，税后盈余38.2亿元，季增71%，每股税后盈余(EPS)为0.5元。

展望后市，营运长吴田玉指出，今年半导体产业库存修正情形并不比往年严重，下半年营运展望依旧审慎乐观，SiP(系统级封装)的投资将于第4季看见明显的营收贡献，营收成长力道将优于上半年，维持逐季成长的格局。

对于日月光释出的乐观展望，大部分外资也给予鼓励，巴克莱、野村证、德意志银行等均表达对日月光营运的正面看法，分别给予28、29、30元目标价，并维持维持优于大盘及买进评等。

德意志指出，受惠于近期涌入的封测急单(rush orders)，日月光法说会上预期的本季封测材料营收季增幅度，优于该机构预估的数字，而且下半年开始，日月光的SiP业务将大幅增长，挹注该公司营运动能。