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联电28奈米报佳音

联电昨（23）日宣布获低功耗半导体技术开发商SuVolta助攻，开发更低耗电的28奈米制程。这也是继联电与半导体逻辑非挥发性记忆体（NVM）矽智财厂商Kilopass、力旺等签署技术开发协议，双方合作28奈米先进制程技术

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2013-07-24

联电低功耗 OPA 晶片
台积电、中钢拿下产学大联盟补助

被视为产学携手雄踞世界舞台的产学大联盟计划审议结果昨(23)日出炉，台积电及中钢两支团队获得青睐。国科会与经济部昨(23)日召开指导委员会共同审议「补助前瞻技术产学合作计划」(简称产学大联盟)，历经3个月的

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2013-07-24

Intel 节点台积电半导体技术
爱德万推出智能化生产测试环境系统解决方案

爱德万测试(Advantest)宣布推出最新智慧化生产测试系统解决方案 TFI 2.0 ，这套系统主要针对半导体测试过程所产生的大量资料加以探勘及分析，以提高生产测试作业的总体设备效能(OEE)。爱德万测试第二代 TFI 解决方

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2013-07-24

智能化测试设备测试机测试流程
矽格第三季营运仍看俏

IC测试股矽格(6257)第二季合并营收13.65亿元，季增13.2% ，创历史单季新高，第三季景气透明度依旧明亮，而6月间除息后，因外资法人接连调节卖股，导致股价即陷入贴息走势，今日搭配占4成营业比重的主力客户联发科股价

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2013-07-23

联发科平板电脑晶片
UMC与SuVolta 宣布联合开发28奈米低功耗制程技术

Marketwired23日，台湾新竹, 加州洛斯加托斯--联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,今日宣布联合开发28奈米制程。该项制程将SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)电晶体技术整合到UMC

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2013-07-23

制程技术电晶体 SUV 低功耗
华硕、日月光、意法半导体攻MEMS商机

根据研调机构IHS iSuppli指出，消费性电子与行动装置用MEMS营收2011年将达22.5亿美元，年成长37%。而MEMS市场在2012-2014年间，预计将有十位数的成长率，2014年营收可达108.1亿美元。而研调机构Yole Dveloppement则预

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2013-07-23

华硕意法半导体 MEMS BSP
基于虚拟实验平台的模拟电子技术课程设计开发与仿真

摘要：基于模拟电子技术课程设计是电类专业学生重要实践环节的目的，通过介绍模拟电子系统的设计思路，结合音频信号发生器的设计实例，基于虚拟实验平台进行设计及仿真，得到了振荡器起振及等幅振荡过程的正确结果。

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2013-07-23

仿真模拟电子技术虚拟实验 BSP
MOS管被静电击穿的几个原因

我们在实际电子产品设计调试过程中，经常会有这样的疑问，MOS管为什么会被静电击穿?静电击穿是指击穿MOS管G极的那层绝缘层吗?击穿就一定短路了吗?JFET管静电击穿又是怎么回事?其实MOS管一个ESD敏感器件,它本身的输入

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2013-07-23

短路栅极 MOS管 ESD
Avago Technologies于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能

Avago Technologies 为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片

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2013-07-23

GBPS TECHNOLOGIES AVAGO SERDES
谷歌终极目标：要在大脑植入芯片

北京时间7月23日消息，为了帮助用户“随时、随地”获取想要的信息，Google除了推出GoogleGlass（Google眼镜）之外，其终极目标是要在人的大脑内植入芯片，知道用户的想法，并直接提供人们需要的信息。Google除了推出

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2013-07-23

芯片 AI GOOGLE
B/B值连6月超过1 半导体面临库存修正

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)初值为1.1，并已连续六个月站上代表半导体景气分水岭1的大关，也是带动台积电（2330）昨（22）日股价止住上周重挫走势的原因之一。不过，

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2013-07-23

半导体苹果半导体设备 IPAD
东芝、尔必达恢复投资芯片

日经新闻周四报导，随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝（Toshiba）和尔必达（Elpida）拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。东芝为NandFlash晶片供应商，此晶片主要于智慧型手机储存资料所用，该公司将斥资200亿

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2013-07-23

芯片东芝尔必达晶片
英特尔明年将发布低功耗版至强处理器

北京时间7月23日凌晨消息，英特尔周一宣布，计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理器，抢占低功耗领域的市场。此前，英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇(Brian

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2013-07-23

英特尔处理器 AN 低功耗
FinFET改变战局台积将组大联盟抗三星/Intel

晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(GrandAlliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化(

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2013-07-23

三星 Intel 台积电 FINFET
台积电新制程攻行动穿戴

就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电（2330）仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器（eFlash）、

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2013-07-23

台积电智能穿戴 CMOS BCD

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