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继电器使用上的注意事项二

触点是继电器中最重要的结构件，触电的使用寿命受触点材料、触点上的电压以及电流值(特别是接通时以及断开时的电压电流波形)、负载种类、切换频率、环境状况、接触形式、触点回跳现象等的影响。触点失效多以触点的材

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2013-07-22

继电器触点电弧接触电阻
集成电路静电放电（ESD）损伤

集成块静电放电(ESD)损伤防静电保护电路

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2013-07-22

集成电路静电放电保护电路 ESD
联发科双核心芯片吃补

尽管大陆智能型手机在中国移动调整3.5寸、单核智能机补贴策略影响下，6月拉货动能降温，不过，随着新的补贴政策朝向规格4寸、双核以上，手机供应链明显感受需求逐步回温，联发科（2454）6月放量出货的新版双核心MT65

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2013-07-22

联发科芯片智能手机双核
英特尔发布2013年Q2财报，营业利润减少29％

英特尔发布了2013年第二季度财报，与上年同期相比减收减益（英文发布资料）。销售额为128.11亿美元，同比减少5％，营业利润为27.19亿美元，同比减少29％，纯利润为20亿美元，同比减少29％。作为主力的PC客户端业务的

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2013-07-22

英特尔电脑数据中心 AN
中国芯照亮中国梦

国内首只拥有自主知识产权、使用第三代半导体照明芯片技术生产出来的LED灯，6月25日在陕西新光源公司正式点亮，这不仅意味着该技术在中国开始全面产业化，在不久的将来还能使国内LED技术水平与国外差距缩小至少10年以

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2013-07-22

中国芯芯片技术半导体照明 LED芯片
中国IC代工格局与产业现状

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大

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2013-07-22

中芯国际华虹 IC IC设计
英特尔：14nm开发顺利并将提前投产

据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷

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2013-07-22

英特尔处理器 HASWELL BROADWELL
东芝推出650V系统超级结MOSFET“DTMOS IV”系列

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出第四代超级结MOSFET“DTMOS IV”系列650V设备。作为该系列的首款产品，“TK14A65W”已经推出，并计划于2013年8月全面投入量产。该系列采用最

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2013-07-22

东芝 MOSFET RATIO TOSHIBA
美大学研究发现石墨烯有害健康

根据美国布朗大学(Brown University)研究人员的研究发现，石墨烯(grapheme)──这种被誉为半来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能会

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2013-07-22

石墨烯碳纳米管模拟 AN
Vishay发布新型超高容量系列液钽电容器

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用特殊密封的新型超高容量系列液钽电容器---T18系列---适用于航空和航天应用，采用D外形尺寸，在75V下的容量高达1000 µF。Vishay的T18钽壳电解电容器具

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2013-07-22

Vishay 电压电容器钽电容
3D IC制程逐渐成熟明年可望正式量产

国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装

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2013-07-22

三星晶片 IC EQUIPMENT
半导体景气反转　封测业慎防价格松动

洪绮君／电子时报台积电释出第3季营收季增率仅3~5%的财测目标，再次跌破市场眼镜，也预示下半年半导体景气转弱将是不争的事实。半导体前段看坏，封测业恐将首当其冲，外界普遍认为日月光、矽品的成长格局将由激情转

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2013-07-22

半导体电子台积电
日月光子公司 9月1日合并

在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下，IC封测厂日月光（2311）积极调整集团营运，除了大手笔进行筹资外，亦将旗下子公司进行合并，达到资源整合的效益。日月光上周五（19日）股价受到台积

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2013-07-22

半导体光子台积电光电子
封测双雄本季业绩不妙

台积电法说会预告下半年旺季不旺，因需求热度极高的通讯产品本季将降温，计算机景气持续疲弱，市场预期，以逻辑芯片为主的相关封测厂日月光、矽品等本季也将面临订单下修的命运。封测龙头日月光本周五举行法说会

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2013-07-22

博通计算机台积电
台积电新制程攻行动穿戴

就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电（2330）仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器（eFlash）、

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2013-07-22

台积电智能穿戴 CMOS BCD

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