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DDR-1500 DSC-2200在高性能测试测量中的应用
项目名称高性能测试测量数据采集分析系统应用GE智能平台的DDR-1500高性能测试测量采集分析系统就是利用高精度的AD及DA卡和功能强大的在线配制、分析、存贮、回放软件来实现高性能测试测量。在测试测量过程中及时进行
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联电重拾月营收百亿，台积电望续创新高
联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12吋厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新
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SiP蔚为风潮 封装测试技术新革命来临
经过2年的发酵，系统级封装(SiP)技术开始蔚为风潮。由于消费性电子产品走向轻薄短小趋势，封装形式愈趋多元化，带动SiP大量需求，3D封装市场已经开始起飞，不论是逻辑IC封装业者，抑或内存封装业者纷纷朝该技术发展，
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Imec与台积电合作40奈米制程技术
欧洲半导体研究所Imec与台积电共同宣布，将Europractice IC拓展至台积电40奈米的制程技术。透过这项这项合作，将可透过提供台积电晶圆共乘(Cybershuttle)多重计划晶圆给欧洲的公司与学术机构。 这项合作包括台积
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NXP在“2010年国际微波研讨会”展示其高性能射频产品
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)最近宣布，在加利福尼亚州阿纳海姆举行的“2010年IEEE MTT-S国际微波研讨会”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射频和混合信号产品。特色产品包括恩智浦新型高速数
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赛普拉斯TrueTouch触摸屏和CapSense触摸感应控制器通过了汽车认证
赛普拉斯日前宣布其市场领先的TrueTouch™触摸屏和支持LIN的CapSense®触摸感应控制器通过了汽车认证。这些基于赛普拉斯旗舰产品PSoC®可编程片上系统架构的器件，符合AEC-Q100标准，从而使赛普拉斯成为拥
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温度传感器为医疗机构当“看护员”
核心提示：传感器技术在医疗界扮演了越来越重要的作用，而且监测的对象不仅仅是设备，还可跟踪病人的生命体征、生活习惯和服药情况。纽约州奥伊斯特贝市的ABI研究公司预测，在接下来的五年里，无线设备市场会以77%的
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联电五月营收 突破100亿元
晶圆代工大厂联电，昨日公布5月营收，尽管台湾IC设计龙头联发科，五月营收呈现走软情形，但联电五月营收仍较四月成长8.27%，来到百亿元规模，是2007年11月以来最高水平，封测大厂日月光五月营收154.9亿元，也创下历史
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封测厂 旺到下季
上游芯片厂订单仍强，让封测厂5月营收持续奏凯歌。包括日月光（2311）、力成（6239）、硅格（6257）、预料下季在新客户订单加持下，营运可望再创新高。 随着面板及内存产出持续大增，带动逻辑IC及内存芯片需求仍维
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长野封装论坛的傅田精一指出TSV的现状与课题
日本长野县工科短期大学、长野封装论坛的傅田精一指出了采用硅贯通孔（Through SiVia：TSV）的三维封装技术的现状与课题。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，东京有明国际会展中心）并设的研讨会“2010最尖端封
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东电与荏原将实施2Xnm用铜布线技术联合评测
东电电子（TEL）与荏原制作所宣布，双方已就实施有关2Xnm工艺用铜（Cu）布线技术的联合评测达成一致。针对TEL面向铜布线开发的底层形成技术使用的钌（Ru），该公司将与CMP（化学机械研磨）设备厂商荏原制作所共同实施
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日本在三维封装领域能否展现影响力？
笔者采访了6月2～4日在东京有明国际会展中心举行的电子电路技术国际展会“JPCA Show2010”。本届展会反映出了经济正呈现复苏态势，参展企业和标间数量均超过了上届的规模。展会首日的参观人数为3万5225人，比上届的2
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台湾日月光集团在主题演讲中展示三维LSI的可行性
电子电路国际展会“JPCA Show 2010”于2010年6月2日在东京有明国际会展中心开幕。会期截至6月4日。此次的参展厂商有454家（上次为440家），展位数量为1483标间（上次为1475标间），预计与会人数在三天内将超过10万人
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Imec在欧洲提供TSMC 40nm技术平台服务
全球领先的纳电子研究中心imec和全球领先的半导体代工厂商TSMC日前宣布拓展imec欧洲基于TSMC 40nm工艺的IC服务。通过紧密的合作，imec和TSMC将同时为欧洲公司和研究机构开放Cybershuttle MPW平台。Imec's Europracti
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联电5月营收重返百亿元水平，创近31个月新高
晶圆代工厂商联电(2303)受惠于整体产能利用率已拉升至95%以上，5月份营收重新站上睽违多时的百亿元水平，同时也创下近31个月来新高。 联电自结5月份营收为100.9亿元，年成长34.28%，较4月成长8.27%，累计其前5月营
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