模拟
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日月光股东会
日月光14日股东会进行顺利，除了承认2009年财报之外，亦通过发放每股新台币1.36元股利，包括1元股票股利及0.36元现金股息。该公司2009年合并营收为857.75亿元，毛利率21%，营益率为10%，税后盈余为69.03亿元，稀释后
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全面转至逻辑制程 世界先进第3季营运将再走高
台积电旗下晶圆代工厂世界先进，在面板驱动IC市场需求强劲带动下，5月营收走高达新台币14.32亿元，创下7个月来新高，也优于市场预期，在中小尺寸面板需求带动下，目前产能仍然吃紧，预估第2季营收将成长12~14%，第3季
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世界先进产品线
世界先进首季营收比重中，逻辑产品占营收比重89%，DRAM11%。在逻辑产品线中，由于电视、PC及手机等带动需求，大尺寸驱动IC营收季增49%，占逻辑产品50%，小尺寸占逻辑产品线比重16%，营收也比上季增加47%。此外，电源
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ST全新3轴加速度计大幅降低功耗
意法半导体(STMicroelectronics)进一步扩大动作传感器产品阵容，推出功耗极低的3轴数字输出加速度计 IS3DH 比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗，同时缩小封装面积和提升芯片功能性。 作业电流消耗最低为2μA，
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IEDM综述：进攻，再进攻的台积电
台湾台积电（TSMC）推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31％的营业利润率，2010年开始实施大幅超过其他竞争对手的设备投资，投资总额达到48亿美元（图）。这个数字与美国英特尔和韩
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三星电子挑战台积电的决战前夜
半导体内存业界的最大厂商——韩国三星电子（Samsung Electronics），该公司从数年前就致力于扩大非内存领域的半导体业务。尤其是近年来，其SoC（System On A Chip）业务业绩兴旺。从该公司先后击退竞争对手，连续获
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日月光大买铜打线机 一石二鸟
日月光（2311）为扩大铜制程优势，已将今年资本支出由原订的4.5亿美元到5亿美元，上修到6亿美元到7亿美元。 日月光营运长吴田玉昨（14）日表示，日月光凭借新技术、领先全球市占率、庞大产能及掌握关键制程设备
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32nm制程用沉浸光刻设备客户剧增：ASML召回先前遭辞退员工
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还 招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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台积电x86 CPU代工布局有成，明年起贡献业绩
全球晶圆代工龙头台积电(2330) 长期积极争取的x86 CPU(处理器)代工业务，终于有斩获。据了解，超威(AMD)预计于明年下半年推出的代号Ontario处理器，以及威盛(2388)的新版双核心 Nano处理器，均将采用台积电40奈米制程
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凌嘉科技股份有限公司
凌嘉科技股份有限公司(3644.TW)成立于1999年9月，主要从事半导体设备、IC 封装及其他科技产业发展真空溅镀和电浆处理设备研发制造。 业务内容包括：连续式镀膜设备、连续式电浆表面处理设备、立式双门蒸镀设备机
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接单爆满！ 封测好旺！ 日月光股东会报喜
全球最大封测厂日月光 (2311)今天召开股东会，通过配发1.36元股利，其中现金0.36元、股票1.0元。该公司营运长吴田玉表示，今年封测产业景气复苏相当强，日月光可缴出不错的成绩，由于接单爆满，计划在台湾与大陆两岸
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生态系统，推动行业协作
新成立的GLOBALSOLUTIONS生态系统通过价值链合作伙伴支持芯片设计商实现快速产品上市 加州桑尼维尔--(美国商业资讯)--在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES将推
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欧瑞康系统公司从全球最大半导体晶圆代工厂赢得重大订单
列支敦士登Balzers--(美国商业资讯)--领先的物理气相沉积溅镀系统提供商欧瑞康系统公司（Oerlikon Systems， SIX:OERL）已经从全球最大的半导体晶圆加工厂获得了一份针对其CLUSTERLINE 300II系统的多工具采购订单。除
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封测业本季需求续旺 惟下季订单成长力道减缓
台积电董事长张忠谋于日前表示，下半年半导体景气依旧很好，惟第3季产值成长率会因前季基期拉高而缩小。封测端也呼应他 的说法，封测厂表示，由于第2季需求畅旺，部分封测厂客户第3季订单的成长力道有减缓趋势，加上
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日月光预期营运一路攀高到第3季
封测龙头大厂日月光股东会将于14日登场，营运和产业展望将成为市场焦点。日月光乐观看待第3季，认为产能利用率将可以维持满载水 位，继5月合并营收创历史次高纪录之后，依照目前接单来看，6月仍有高点可期。尽管现今
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