德国半导体制造商英飞凌(InfineonTechnologiesAG)29日表示,由于对逻辑芯片需求增长,第一财季转为净盈利,并提高了2010财年的财务指导。 对于当前财季,英飞凌预计销售大致或低于第一财季的水平。 不过英飞凌目前预
在DRAM市场的历史上,2009年初可能是最黑暗的时期之一,当时厂商能活下来就不错了。 但是,继春季温和复苏之后,DRAM供应商的黑暗日子结束,夏天迎来了光明。价格在春季的基础上持续上涨,营业收入也水涨船高。三星走
“无线城市”物联网高峰论坛二十八日在厦门举办。莅会相关专家学者在论坛上各抒己见,就厦门“无线城市”发展与物联网产业发展结合展开深入探讨;南京邮电大学副校长朱洪波教授应邀在论坛上发表题
台积电(TSMC)公布了2009年第四季度(2009年10~12月)的结算报告。报告显示,第四季度销售额同比(以下简称YOY)增长42.6%、环比(以下简称QoQ)增长2.4%,达920亿9400万台币,营业利润为YoY增长179.8%、QoQ增长
晶圆代工市场竞争一向激烈,虽然半导体景气在去年下半年明显回温,但价格压力仍是不减反增,就算是现在所有晶圆厂及所有制程均已接单满载的台积电,在日前法说会中也明白指出,晶圆代工价格降价是趋势,只能更努力去
Globalfoundreies(GF)争取联发科手机芯片代工订单,在目前12 吋晶圆需求短缺的趋势下,对晶圆双雄威胁暂时不大。因为12吋晶圆大饼扩大,然而,今年晶圆代工厂资本支出大开,不少外资担心产能过剩,一旦景气停缩,G
晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮,台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元,较2000年次高纪录的33亿美元大增45%,亦较2009年暴增70%,令市场咋舌!同时据统计,目前台积电在45/40奈米制程高达
日前,北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所共同成立的“北京集成电路测试技术联合实验室”正式启动。北京自动测试技术研究所所长张东研究员介绍说,新成立的“北京集成电路测试技术联合实验室”,将整合
要点 - 仪器与控制器通信以及彼此间通信的能力可追溯到上世纪60年代末,当时HP公司发明了HP接口总线(HP-IB),被制定为IEEE-488标准,并起了一个名字——通用接口总线(GPIB)。 - PXI标准和LXI标准正在克服HP-IB和GPIB
硅品精密(2325)去年12月营收达53.43亿元,较上个月略减2.5%,第4季营收达168.14亿元,季增率约0.5%,符合市场预期,而硅品2009年全年营收达568.86亿元,年减率仅6%,整体表现优于产业平均数字。由于晶圆代工厂对
继去年斥资新台币逾57亿元买下上海徐汇区土地后,半导体封测大厂日月光昨(29 )日宣布加码布局上海房地产,以人民币6.81亿元、折合新台币约32亿元买下上海宝山区土地,两笔土地交易金额已近新台币90亿元。 日月
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司YoleDéveloppement研究,高亮度 (HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且,HB-LED封装市场将在2015年突破三十
半导体封测大厂日月光今(29)日宣布加码布局上海房地产,以新台币约32 亿元买下上海宝山区土地。 日月光今日代子公司上海鼎汇房地产开发有限公司公告,已取得上海市宝山区土地,土地使用权合计12万7,000多平方
世界先进(5347)昨(29)日举行法说会,总经理方略表示,虽然LCD驱动IC需求强劲,世界首季晶圆出货量将较上季大增25%,世界Q1晶圆出货季增25%但因成熟制程价格竞争及产品组合调整,第1季平均出货价格(ASP)恐较上
尔必达(Elpida)公布2010会计年度第3季(2009年10~12月)财报,获利211亿日圆(约2。34亿美元),结束连续9个季度的亏损,主因系芯片价格回温加上PC市场需求攀升。 数据显示,尔必达2009年10~12月净利为211亿日圆,稍微低