NANDFlash市场未脱传统淡季,仍在等待苹果(Apple)补货效应出现,2010年1月下旬NANDFlash合约价大致持平,高容量32Gb和64Gb芯片有小幅调涨,低容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple-LevelCell)成为市场的价格
两岸经济合作架构协议(ECFA)25日展开第1次协商,业界传出台积电董事长张忠谋日前亲赴上海会见当地重量级官方代表,张忠谋前往上海当日,正巧华虹NEC与宏力半导体宣布合资兴建12寸厂,张忠谋应大陆官方之邀,以两岸半
The Challenge:为超过40,000名参加FIRST机器人竞赛(FRC)的高中学生提供灵活、功能强大的机器人设计平台。The Solution:将配备功能强大的NI LabVIEW图形化编程软件的NI CompactRIO嵌入式控制器作为下一代FRC机器人控制
1月21日-22日,工业和信息化部副部长奚国华率部信息化推进司、科技司、电子信息司、电信管理局、无线电管理局等司局的领导赴无锡市考察调研传感网产业。江苏省副省长史和平、江苏省省长助理徐南平、省经济和信息化委
中科院上海高等研究院筹备组组长、中科院上海微系统与信息技术研究所所长封松林26日做客新华网,就继计算机和互联网之后第三次信息浪潮物联网对未来人类生活的影响与网友进行在线交流。封松林说,物联网在英文里面叫
1月26日消息,美国第二大芯片制造商德州仪器今日发布的财报显示,其第四季度实现净利润6.55亿美元,同比大幅增长512%,好于分析师预期。该公司此前曾预计,由于受消费电子产品及行业设备需求的刺激,本季度利润和销售
大型半导体组装厂商台湾日月光集团(ASE Group)的日本法人就该公司封装技术的最新情况,在“第11届半导体封装技术展”(2010年1月20~22日在东京有明国际会展中心开幕,与第39届INTER NEPCON JAPAN同时举行)的专业
美商亚德诺(Analog Devices,ADI)与Cannondale自行车公司合作,于Cannondale的Simon电子式前悬吊系统中,采用ADI的iMEMS加速度计技术。Simon悬吊系统单轴iMEMS加速度计,以2毫秒的间隔监测地形。此数据由Simon系
DRAM封测厂首季展望乐观,由于DDR3封测制程改变,代工价格较DDR2增加约20%,加上DDR2封测代工价今年初已调涨10%,DRAM封测厂首季平均价格(ASP)明显优于去年第4季,加上上游DRAM厂提升投片量,法人预估福懋科(81
华邦电(2344)与尔必达合作的70奈米绘图用内存GDDR3已成功量产,频率数最高达1GHz以上的GDDR5,也将于3月后量产出货,以争取今年英伟达(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)力拱的DirectX11世代绘图芯片搭载GDDR5的庞大市场
摩根士丹利证券于今日最新出炉的报告中指出,封测股中硅品(2325)优于日月光(2311),最主要原因在于硅品的股价相对便宜,而日月光在并环电之后,对营收的影响恐较为复杂,且日月光在去年股价弹升了150%之后,今年表
台积电 (2330)公告取得茂迪 (6244)私募股7531万6334股,每单位价格82.7元,交易总金额62.28亿元,累积持有茂迪20%的股份。
手机与模拟芯片大厂德仪(TI)公布去年第四季财报,单季获利年增逾五倍,营收年增21%,今年首季营收也可望成长,由于德仪是国内晶圆双雄12吋先进制程主力客户,财报展望佳,使台积(2330)、联电(2303)本季营运也看
联电(2303)旗下投资公司处分原相科技持股1190张,获利2.85亿元,挹注业外收益。 联电子公司宏诚创业投资是于98/1/26~99/1/25期间处分原相,目前为止,联电仍持有原相科技1327万2238股,持股比例为10.22%。 联电定于
台积电与中芯长达八年的商业机密剽窃案画下句点,这八年,台积电利用三个步骤拿下胜讼,更因此打造出世界级法务团队,最终,台积电并不要中芯破产消失,台积电看见的是更大更有利的未来。 一桩和解案、一段十年恩