模拟
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Intersil收购本土IC设计公司磐大微电子
Intersil公司宣布，签署了收购磐大微电子的最终协议。磐大微电子是一家私营无晶圆半导体公司，在高集成度电源管理IC技术上处于领先地位。磐大微电子为无线、音频、视频和数据通信解决方案提供高性能模拟和混合信号集
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晶圆双雄有志一同 跨足ＬＥＤ
晶圆代工龙头台积电、联电，跨足ＬＥＤ（发光二极管）有志一同，联电昨日宣布，子公司联电新投资事业，投资山东冠铨光电八百万美元，台积电昨日则是推出模块化ＢＣＤ制程，将为客户生产高电压整合发光二极管(LED)驱动
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联电完成收购联日半导体
联电（2303）昨日宣布顺利完成日本联日半导体（UMC Japan，UMCJ）收购计划，联电后续将强制购回剩余在外流通股份，并按日本Jasdaq证券市场规定办理下市，进一步纳入联电公司体系，藉此提高经营效率。 整并成为各个
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安捷伦宣布完成购并Keithley的RF产品线
安捷伦科技（Agilent）与Keithley于昨日（12/14）共同宣布，安捷伦已完成购并Keithley的RF产品线。如同Keithley之前所公布，双方已于2009年11月19日签订购并合约。 台湾安捷伦科技电子量测事业群总经理张志铭表示
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晶圆双雄 拚海外获利
联电（2303）昨（15）日宣布已完成合并联日半导体；龙头大哥台积电（2330）本月初也扩大大陆市场布局，未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期，有助海外据点亏损缩小。
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晶圆双雄抵抗外敌 各自练兵
看好明年半导体复苏力道，台积电、联电大幅增加资本支出，由于特许并购超威关系企业Globalfoundries，晶圆双雄全球布局的动作更是积极。 2009年是半导体否极泰来的一年，台积电与联电第三季起随12吋先进制程需求加
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Gartner：硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
市场分析机构Gartner表示，2009年硅晶圆市场下滑18.2%，但预计该市场将在2010年反弹，增长23.4%。Gartner分析师小川隆(Takashi Ogawa)在一份报告中写道：“鉴于09年第三季度较第二季度出现两位数增长，2009年对全球硅
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多点触控竞争升级，鼠标2.0抢占最新商机
在微软(Microsoft)强力营销下，多点触控话题持续升温，然由横滨平面显示器展所展出的产品观察，要在10吋以上的个人计算机(PC)实现投射电容式多点触控并不容易。反倒是从苹果(Apple)于日前推出具备多点触控功能的新一
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中国发布首款“动芯”打破国外垄断
玩动感游戏时，Wii总是能精准地侦测到玩家各种动作;无论如何颠倒手中iPhone，手机屏幕都会随之正确显示……实现Wii和iPhone“运动传感”的关键器件就是陀螺仪。日前，国内首家研发商用陀螺仪系
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台积电日本介绍近况，2010年销售额将创历史记录
台积电日本2009年12月10日在东京向日本国内新闻媒体介绍了近况。该公司代表董事社长小野寺诚表示，台湾台积电的业绩已经在2009年第四季度（单月为2月）触底之后迅速恢复。 实际上，恢复速度正在加快。10月单月的
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安捷伦HDMI 1.4测试方案获Simplay Labs采用
安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布，Simplay Labs, LLC决定采用安捷伦的高分辨率多媒体接口(HDMI)测试解决方案，目前全球共有8家HDMI授权测试中心(ATC)，其中4家即为该公司所拥有。 安捷伦的测试解决方案达
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FormFactor推出全新12吋DRAM晶圆探针卡
全球先进晶圆探针卡供货商 FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡SmartMatrix 100探针卡解决方案，以持续稳固龙头地位，至于竞争对手日商麦克尼克司（MJC）今年也将重振雄风，希望可以重新
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手机大量采用激励，MEMS市场明年起飞
随着手机产品大量采用MEMS传感器，价格也往低价化发展，不少研究机构看好未来MEMS市场将会开始加速起飞，其中MEMS IC供货商Bosch Sensortec即表示，目前MEMS麦克风、加速度计以及压力传感器等，已经进驻手机产品做为
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TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品的
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台湾联电称将于2010年下半年推出28纳米制程
台湾芯片代工厂商联电日前在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出，联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。据悉，早
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