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SonoSite公司使用NI平台设计医疗超声测试系统
Author(s): Max Hovila - SonoSiteIndustry: MedicalProducts: PXI-2527, PXI-5152, LabWindows/CVI, PXI-2593, PXI-2566, PXI-5412The Challenge:取代VXI 架构的老旧功能测试平台，针对医疗超声系统的发送器、接收器
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台湾联电称明年发展28纳米技术 疑追赶台积电
台湾芯片代工厂商联电日前在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出，联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。据悉，早
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美国国家半导体第二财季净利润同比增29.5%
据国外媒体报道，美国国家半导体公司周四发布了超预期的第二财季报告。受需求不断好转和毛利润率上升推动，该季度国家半导体实现净利润4700万美元，同比增长29.5%;实现营收3.446亿美元，同比下降18.3%。国家半导体报
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东大等验证7μm的极薄晶圆也不会影响CMOS元件
东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆（硅底板）打薄至7μm的技术。如果采用该技术层叠100层16GB的内存芯片
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Tektronix开始提供USB 2.0总线分析方案
Tektronix新推出DPO4USB模块，可针对USB串行总线进行触发与分析，据表示，这是首次应用在桌上型示波器的模块，可解决今日嵌入式设计工程师面对的重要挑战──系统对系统与芯片对芯片通讯的USB总线应用呈现爆炸性
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晶圆双雄 今年来单月营收
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布11月营收较上月小增0.3%，为303.22亿元，是今年次高，已是连续两个月站稳300亿元大关。 外资认为，在12吋先进制程需求带动下，台积电本季营收朝920亿元高标靠拢，以10、11
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台积电提出其10大优秀供应商
根据过去年来的贡献大小台积电提出10大设备和材料优秀供应商。台积电的高级副总裁及CIO Stephen Tso是这样描述的，为了解决人类的共同问题，环境气候变暖等。在如此挑战的时代中，非常高兴地看到大家对于台积电如此的
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晶圆代工传涨声 台IC设计业面色忧
尽管终端买气逐渐回温，近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量，开始为接下来的旺季预做准备，台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观，不过，近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价，加上封装厂价格难降，以及下游终端
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经部裁罚联电五百万发回更审 购并和舰又生枝节
经济部根据新竹地检署的起诉内容，认定联电违法「创设」大陆和舰科技，裁罚联电五百万元；台北高等行政法院两年前认为经济部未提出任何明确证据，撤销经 济部的罚锾处分。不过经济部上诉后又出现翻案机会，最高行政法
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晶圆淡季 台积电11月营收仍增
晶圆代工业第四季营收果然呈现 淡季不淡，台积电昨日公布十一月营收303.22亿元，较十月又小幅增加0.3％，联电营收91.56亿元，则较前一个月小幅减少1.5％，显示全球半导 体需求，仍没有明显衰退迹象，明年第一季半导体
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台积电11月营收 坐稳300亿
在绘图客户持续追加订单的加持 下，瑞银证券昨（10）日预估台积电明年第1季营收将与今年第4季持平，远优于原先所预期的两位数下滑幅度。 不过，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之提醒，尽管近期台积电8吋
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台湾联电称明年发展28纳米技术疑追赶台积电
台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。腾讯科技讯12月11日讯，台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所
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TSMC11月营收同比增长52.1%
TSMC10日公布2009年十一月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币293亿4，900万元，较2009年十月份增加了0。6%，较去年同期增加了52。1%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2，552亿7，700万元，较去年同
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中国IC如何从巨大的汽车电子市场分得一杯羹？
2009年中国汽车的年生产量已经超越美国，成为全球第一大汽车生产国。预计2010年中国汽车电子产品的市场规模将达2，000亿元，而2011更是期望能达到3，000亿元。而随着新能源汽车在中国的兴起，车用IC产品在汽车中的成
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12月上旬合约价DRAM持平Flash下跌
12月上旬的存储器合约价格中，DRAM合约价意外持平开出，南亚科副总经理白培霖表示，主要是个人计算机(PC)厂急单涌入之故；而NANDFlash合约价格则反应市场需求不佳，16Gb芯片价格下滑5~10%，32Gb芯片下跌2~6%，目前合
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