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基于AT89S52的温湿度检测系统的设计
引言温度、湿度是工农业生产的主要环境参数．对其进行适时准确的测量具有重要意义。利用单片机对温、湿度控制。具有控温、湿精度高、功能强、体积小、价格低，简单灵活等优点，很好的满足了工艺要求。本文介绍了利用
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EVG开发出芯片与晶圆键合新方法，大幅度缩短层叠芯片的时间
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">奥地利EV Group（EVG）开发出了在采用TSV（硅通孔）的3维层叠上低成本实现芯片与晶圆键合的技术。该方法能够大幅缩
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6月全球芯片设备订单出货比突破1，DDR3 SDRAM开始发力
市场调研公司VLSIResearch指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。 VLSIResearch的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%
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二季度IC厂商排名剧烈动荡，AMD跌出前十
据市场调研公司IC Insights，第二季度芯片销售反弹，导致整体IC厂商排名出现重大变化。 据IC Insights，按第二季度销售额，IC销售额排名上升的厂商包括海力士半导体、联发科与台积电。排名下降的厂商包括AMD、飞思卡
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SEMI SMG：第二季度硅晶圆出货面积环比大增79%
SEMI SMG对硅晶圆市场的分析显示，2009年第二季度全球硅晶圆出货面积较第一季度大幅增长。第二季度全球硅晶圆出货面积达到16.86亿平方英寸，较第一季度的9.4亿平方英寸增长79%，然而较去年第二季度仍减少27%。“硅晶
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Crossing Automation收购Asyst Technologies的大气晶圆处理和自动化资产
Robert MacKnight将领导整合过程日前，Crossing Automation宣布该公司已经进入了最终协议，将收购Asyst Technologies的大气技术和IP资产，包括分类器产品线， EFEM （设备前端模块）和RFID产品。 Crossing Automatio
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台积电CEO叫板Globalfoundries
随着Globalfoundries纽约厂的破土动工，半导体行业的竞争也愈加激烈。近日，台积电CEO张忠谋在接受记者采访时就将他们和Globalfoundries的竞争比作是一场战争，把自己比作是斯大林，同时认为他们将取得最终的胜利。张
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微捷码Quartz DRC和Quartz LVS支持台积电统一物理验证格式
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS现在可支持台积电(TSMC)互操作设计规则检查(iDRC)和互操作版图电路图一致性检查(iLVS)。采
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消費電子將成為MEMS感測器新殺手應用
MEMS感測器應用於車用電子領域已是很普遍的事了，車用領域所需的安全性與堅固耐用性標準，也是該領域最需關注的問題。然而應用於消費性電子產品，則又是完全不同的全新領域了。儘管MEMS感測器應用於消費性電子產品也
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Aeroflex推出支援多UE功能之基站測試平台
Aeroflex發表TM500 TD-LTE Multi-UE，其新增了multi-UE測試功能在其基站測試平台中，以支援TD-LTE基礎設施之開發。TM500TD-LTE Multi-UE讓TD-LTE基礎設施設備供應商可在負載狀態下測試其TD-LTE基地台（e-NodeB）之效
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Anritsu發表首款藍牙專用音頻綜合測試儀
Anritsu Company發表全球首款整合式綜合測試儀MT8855A，其能量測使用藍牙立體聲傳輸協定、耳機通訊協定及免持通訊協定之新一代產品。MT8855A具備20Hz至20 kHz的頻率涵蓋率，不僅可提供更低的測試成本，並大幅縮短聲音
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华虹重组落定 联姻宏力下月或见分晓
华虹集团经过4个多月打磨终于完成重组，共分出5家公司，并作出一个颇有韵味的人事安排：傅文彪担任董事长。傅文彪同时也是宏力半导体公司董事长，这一安排或为华虹与宏力“联姻”奠定了基础。昨天，据宏力内部人士透
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Robert MacKnight将领导整合过程
Crossing Automation宣布该公司已经进入了最终协议，将收购Asyst Technologies的大气技术和IP资产，包括分类器产品线， EFEM (设备前端模块)和RFID产品。Crossing Automation现有的投资伙伴Tallwood Venture Capital
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华工紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定
近日，华工激光自主研发的紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定。长期以来，我国在激光精密加工领域依赖进口，相关核心技术的研发进展缓慢。作为半导体芯片生产中的一个重要环节，晶圆切割划片技术不仅是芯
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專訪：Tektronix資深經銷業務經理吳俊賢
現在嵌入式電子產品設計過程是越來越複雜，從嵌入式晶片設計開始的微控制器和FPGA、到因應PCB空間縮小降低連結成本的串列匯流排通訊設計、以及數位類比轉換和電源管理等，都會產生各類複雜混合的串列和並列數位訊號，
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