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IDT将晶圆厂移交给TSMC，启动Fabless转型
IDT与台积电(TSMC)日前签署制造协议，将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方公司与IDT董事会的同意。IDT全球制造副总经理Mike Hunter
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台积电投资5000万美金于太阳能相关产业
台积电周二表示，董事会通过核准资本预算5,000万美元，用于太阳能相关产业的可能投资。台积电称董事会另核准资本预算11亿1,680万美元以扩充十二寸晶圆厂的45奈米制程产能与设置32奈米制程产能。台积电董事长张忠谋6月
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得可Galaxy薄晶圆系统 提高大批量制造超薄晶圆的处理能力
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">基于极其成功的Galaxy印刷设备，得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供
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得可Galaxy薄晶圆系统提高大批量制造超薄晶圆的处理能力
基于极其成功的Galaxy印刷设备，得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5µm、并拥有先进的速度和加速控制，确保强健地处
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英特尔联手美光推34纳米工艺NAND芯片
8月12日消息，据国外媒体报道，英特尔和美光科技今天宣布，双方已将当今最小的NAND芯片应用于消费存储设备。 新NAND闪存芯片采用34纳米生产工艺，每单元可储存3比特。新产品由两家公司合资企业IM Flash Technology公
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全球最大芯片应用材料公司连续三季度亏损
据国外媒体报道，全球最大的芯片制造设备生产商应用材料公司（Applied Materials Inc）周二预计，由于新订单增长和成本大幅削减，本财季公司至少能实现盈亏平衡。此消息推动该公司当日股价上涨约4%。 周二应用材料还
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尔必达问题出在推迟代工业务
尔必达和Numonyx已经推迟它们的代工计划达6个月。NOR闪存大厂Numonyx原本与尔必达签约的第一个代工订单，计划在2009年中期开始量产，如今要推迟到2010年的上半年。 尽管近期DRAM价格回升及日本政府为尔必达注资，可
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三维电子晶体制造新工艺问世
日本京都大学大学院工学研究科的一个研究小组发布消息称,他们开发出一种能够大大缩短三维电子晶体制造时间的新工艺.三维电子晶体是一种能自由操纵光的新 型材料,可用来高速处理光信号以及制造超小型光集成电路片,在下
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电子元器件买卖的一场革命——PowerBuyer登陆中国
电子元器件信息和供应链服务商PartMiner WorldWide Inc.将全新的PowerBuyer带来中国。PowerBuyer是连接 PartMiner全球元器件采购平台的在线窗口，背后有近300名元器件采购专家及由超过15000个元器件供应渠道组成的供
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数据转换器：多种专利技术扩展转换之门
数据转换器是模拟世界与数字世界之间进行转换的桥梁。近年来，随着人们的生活设施不断被数字化，数据转换器的需求量也越来越大。今天，在我们所使用的手机、数码相机、MP3、数字电视以及数字化仪表中，都有多个数据转
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提升MEMS市场竞争力 ADI双管齐下
为提升于MEMS市场竞争力，升全球MEMS供应大厂亚德诺(ADI)近期传出自9月起，将正式关闭位于英国剑桥MEMS生产线，同时将MESM生产火力集中到美国Wilmington生产线，不仅如此，以往由于MEMS测试成本占总制造成本过高，AD
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GlobalFoundries：尽快着手Fab 3计划
上个月，GlobalFoundries纽约州晶圆厂Fab 2正式破土动工，相隔几周后，GlobalFoundries宣布，他们将尽快着手Fab 3计划。随着纽约州晶圆厂的破土动工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector R
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晶圆厂不太行 中国力推fabless可行？
——编者点评：这是个令人鼓舞的规划，因为只有IC设计业搞上去，中国半导体业才有希望，也是作为中国半导体业的每一个从业者梦寐以求的大事。但是怀疑者仍有。所以至少我们要能找出此次有什么做法不同于从前，否则很
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单片机系统RAM的测试方法研究
在各种单片机应用系统中，存储器的正常与否直接关系到该系统的正常工作。为了提高系统的可靠性，对系统的可靠性进行测试是十分必要的。通过测试可以有效地发现并解决因存储器发生故障对系统带来的破坏问题。本文针对
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2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京
電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業界的
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