模拟
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Entegris先进的300mm FOUP产品提供晶圆环境控制
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">Entegris宣布扩展其Spectra 300 mm FOUP产品线，降低晶圆污染风险。Entegris Inc. (应特格公司，美国明尼苏达州Chaska) 宣布推出几款新的产品，增强其300mm Spectra"
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Applied Materials推出无线晶圆管理系统SmartMove 提升产量约10%
Applied Materials近日推出Applied SmartMove系统，业界第一款面向非自动化200mm和300mm晶圆厂的全方位晶圆管理系统。该系统为这些工厂带来全新效率，可与客户现有的MES软件无缝集成，无线跟踪及引导晶圆的运行。有了
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Anritsu新ㄧ代基地台分析儀可量測4G技術
Anritsu Company日前發表高效能手持基地台分析儀BTS Master MT8221B，其專門開發以支援新興的4G標準及已部署的2G/3G網路。MT8221B的平台提供了可量測如LTE和WiMAX等技術的20MHz解調能力，及可外部解調近乎任何其他寬
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iSuppli全线调低09年预测，但并非一蹶不振h
由于经济形势仍然黯淡，以及未来的需求趋势仍然缺乏可见度，iSuppli公司调低了2009年全球半导体与电子设备营业收入预测。预计2009年全球电子设备营业收入将降到1.38万亿美元，比2008年时的1.53万亿减少9.8%。iSuppli
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6月全球芯片设备订单出货比突破1
市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。 VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。 6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长
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英特尔Q2营收与盈余或大跌 未来业务被看重
分析师预计英特尔第二季将公布营收与盈余大跌，但是投资人可能比较看重英特尔对未来业务展望的看法。 据国外媒体报道，芯片商龙头英特尔近日将公布第二季财报，分析师预期英特尔将公布营收与盈余大跌。 但是投资人
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2013年全球数码相框芯片销售将超过5.5亿美元
根据市场调研公司In-Stat公布的数据，到2013年，数码相框供应商所用芯片的销售市场将超过5.5亿美元。 据称微控制器在支持非无线功能的设备中最有发展商机。In-Stat在对数码相框市场进行调研时还发现，随着液晶显示器
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LED芯片供不应求 供应链吃紧将延续至年底
今年第二季LEDTV与LED背光笔记本电脑(LEDNB)需求崛起，LED芯片供不应求，使得第二季白光LED价格相较去年呈现平稳，研究机构LEDinside表示下半年需要观察韩系LED厂商上游芯片产能否能顺利量产，以及台系LED芯片厂商扩
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MEMS代工产业呈高度分散与高竞争性
法国市场研究机构Yole Development针对微机电系统(MEMS)市场发表最新报告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服务，使得该领域变得高度分散与高竞争性，但又是整体MEMS产业不可缺少的一块。Yole表示，大型的
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中芯国际7月28日开董事会审核季度业绩
中芯国际今日发布公告称，将于7月28日举行董事会会议，通过刊发公司截止2009年6月30日止的三个月未经审核业绩。
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安捷伦推出快速、坚固的集成式FieldFox射频干扰分析仪
安捷伦科技公司日前宣布为其广受欢迎的FieldFox射频分析仪提供干扰分析仪选件。FieldFox射频分析仪是用于无线网络安装和维护（I&M）的全球功能最齐全的手持式射频分析仪。此外，安捷伦还为FieldFox射频分析仪添加了业
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经济形势不佳 俄罗斯Sitronics推迟300mm晶圆厂项目
由于经济形势不佳，俄罗斯JSC Sitronics推迟了其300mm晶圆厂项目。去年，该俄罗斯公司发布了这一晶圆厂计划，成为俄罗斯芯片产业发展的亮点。当时，Sitronics计划建一座300mm工厂，采用65nm-45nm工艺技术。该项目名为
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英特尔、ARM暗中较劲，诺基亚的选择是否明智？
上个月，诺基亚与全球最大的芯片制造商英特尔共同宣布了战略合作伙伴关系，这将翻开具有前瞻性的历史一页。不过此举却威胁到了欧洲本土的IP商ARM控股公司。 ARM公司是全球领先的处理器内核供应商，其内核可以通过合
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台塑集团和TMC战火激烈 台DRAM产业发展路线再起争论
华亚科总经理于9日发表对台湾DRAM产业整合的建言，9日更传出台塑集团抢在TMC前面，向“经济部”和国发基金送出DRAM整合企画书；惟对此南亚科和华亚科表示，在几天前的确以南亚科的名义，向工业局送出研发补助草案，非
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颜重光：国内MEMS加工工艺仍然存在差距
作为中国最早做传感器的专家之一，上海传感器协会秘书长颜重光表示如今国内MEMS产业化仍然不够成熟，尤其是加工方面与国外存在着较大差距。颜重光指出，MEMS与机械类传感器相比，精度相对差一些，主要是由于半导体自
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