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惠瑞捷推出零空间占用的低成本测试系统V101
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ: VRGY）日前针对晶圆测试和集成电路、微控制器的成品测试推出了一款新型测试系统V101。V101满足了这些芯片的超低成本要求，以及缓解了日益增长的上市时间压力。V101
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联发科二季营收创新高 称下半年盈利仍靠山寨机
7月8日消息，芯片设计龙头联发科昨日公布6月合并营收89.4亿元（新台币，下同，约合2.7亿美元），比5月下滑4.48%，虽是连续第二个月营收走软，但第二季营收280.86亿元，不但超过预期，并创单季历史新高。分析师估计，
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台湾DRAM厂 面临内忧外患
三星破天荒公布第二季获利预估，优于市场预期，业界认为作多意味浓厚，三星主要业务涵盖面板、手机、半导体晶片等三大领域，以现况来看，面板需求畅旺无虞，但半导体芯片，尤其是DRAM与NAND Flash两大存储领域，则仍
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台积电与CEA-Leti合作推动无光罩微影技术
为积极朝向22纳米制程技术前进，台积电宣布与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计画，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作，这项计画为期3年。
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电网谐波的产生及其检测方法分析
0 引 言随着现代电力电子技术的飞速发展，各种电力电子装置在电力系统、工业、交通等各种领域得到广泛应用，但由于电力电子装置是一种非线性时变拓扑负荷，其产生的谐波和无功注入电网，会使设备容量和线路损耗增加，
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基于LabVIEW的食管动力检测系统设计
引 言消化道的动力功能是消化系统重要的生理功能，消化道的动力活动是消化和吸收的基础。近年来，由于社会竞争激烈、生活节奏加快、饮食结构变化以及人们心理、精神等因素，胃肠动力障碍性疾病(DGIM)发病率呈上升趋势
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如何降低TD-SCDMA手机生产测试成本
对于手机产品，要想使价格具有竟争力，在设计时采用低成本元器件仅仅是第一步。生产过程成本，特别是最终测试过程中所发生的成本对于最终产品价格有同样重要的影响。而且，设计工程师经常会低估生产过程所增加的成本
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NI發表全新6款 PXI Express介面的切換器模組
NI全新6款切換器模組，適用於高密度矩陣、多工器、一般繼電器，與RF應用。NI PXIe-2527、PXIe-2529、PXIe-2532、PXIe-2569、PXIe-2575，與PXIe-2593切換器，亦均提供PXI版本，並幾乎可搭配任何PXI Express儀器，可提
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台积电发布65nm多次写入NVM技术
台积电(TSMC)日前首度揭示了晶圆代工领域中，65纳米(nm)多次写入(MTP)非挥发性内存(NVM)的技术进展。该技术结合了与Virage Logic公司共同开发、已经过验证的MTP IP模块。 据表示，新技术是第一种2.5V的MTP制程，突
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瑞信调升KLA等三家半导体制造设备股评级
据国外媒体报道，瑞士信贷宣布，调升三家半导体制造设备提供商的股票评级，理由是“终端需求好于预期”。 瑞信分析师萨塔雅-卡玛(Satya Kumar)宣布，将KLA-Tencor(KLAC)、Lam Research(LRCX)和Novellus Systems(NVL
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芯片面板价格上涨 三星二季度利润环比增5倍
IT巨头三星电子的股价昨日创造了一个月以来的新高。此前该公司预测，第二季度运营利润有望比上季增长5倍。 在昨日一份声明中，三星电子表示，受惠于半导体和液晶面板售价上涨，第二季度总营收将接近260.3亿美元，运
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中星微第一季度净亏损660万美元
北京时间7月7日消息，中星微(Nasdaq：VIMC)于美国东部时间7月6日美国股市收盘后（北京时间今天早晨）发布了截至12月31日的2008年第四季度以及截至3月31日的2009年第一季度财报。财报显示，中星微2008年第四季度净营收
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台积电与法CEA-Leti合作多重电子束微影技术
7月7日消息，台积电6日宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。 台积电指出，IMAGINE研究计划为期3年，参与的公
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德国智能铁轨可预报地震
日前，德国科学家成功研制出新一代的智能铁轨。这种铁轨不仅可以精确测定地震波到达铁路的时间和方位，还可分辨出地震、火车、人或动物所引发的不同震频,从而可以避免人员伤亡。据德国《世界》介绍，这种新一代智能铁
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联电65纳米曝良率问题 Xilinx受损
继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电
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