欧、亚主流芯片厂商表示,尽管今年还将充满挑战,但芯片产业的疲软已经触底。 在发布过今年第一季度疲软财报后,德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹,并预计当前季度将会有所改善。
市场调研公司Carnegie Group的分析师指出,3月全球芯片销售额三个月平均额估计为147亿美元,较2月的142亿美元增长5%,较去年3月减少30%,与2月和1月的同比跌幅相当。 PC、存储器、LCD和汽车用芯片销售额都较2月有所
4月28日,在2009年中国(洛阳)太阳能光伏产业年会上,包括无锡尚德、天威英利、晶澳太阳能、赛维LDK、洛阳中硅、中能光伏、新光硅业、峨嵋半导体材料厂、江苏顺大、中电科技45所、中电科技48所、京运通科技等13家业界
飞思卡尔半导体在经过验证的微机电系统(MEMS)技术的基础上,日前推出一款高度先进的低功率传感器,这是专为手持便携式电子设备提供的技术。三轴MMA7660FC加速计让用户通过敲击、震动或转动装置的方式下达指令,改进了
台湾日月光半导体第一季度由盈转亏,净亏损新台币15.7亿元,第一季度收入较08年同期下滑46%,至新台币134亿元。 综合外电4月29日报道,日月光半导体制造股份有限公司(2311.TW)4月29日公布,第一季度净亏损新台币15
三星近日宣布,将全力推动DDR3的普及。由于2GB容量DDR3与DDR2模组差价模已拉近至1美元,近期三星锁定部分一线大客户,利用DDR3与DDR2的差价策略,鼓励PC用户积极采购DDR3平台。 三星力推DDR3与DDR2无价差策略 DRAM
《华尔街日报》撰文称,从上周末三星和海力士发布的财报可以看出,内存芯片行业似乎已经触底,这对整个半导体行业来说是一个积极的信号。 虽然内存芯片行业收入只占全球半导体行业2600亿美元总收入的14%,但作为使用
进入四月份,石河子市天科合达蓝光半导体有限公司碳化硅晶胚、晶片生产能力再次提高,产品销售国内十几家高科技企业。 碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料之一,广泛应用于航空、航天探测、广播电视等领域。我国
ASM International N.V. 宣布一家台湾晶圆厂为其28 纳米节点high-k栅极介电层量产制程选择ASM的Pulsar® 原子层沉积技术(ALD)工具。 除此之外,此家晶圆厂也将与ASM针对最新世代的high-k栅极技术进行制程开发活
内存芯片的景气循环似乎已触底。对空前衰退的半导体产业而言,堪称景气回春的关键讯号。 内存芯片仅占全球半导体业 2600 亿美元产值的 14%,却是产业表现的领先指标,主因其应用范围广泛,且难以区隔差异。2007 年
“听说有人把IC卡密码破解了,我使用的北京市政交通一卡通还安全吗?”近日,读者王女士给本报来电话。 IC卡是现实生活中最常用的一种小额支付卡。和银行卡不同的是IC卡背面没有磁条,其内部由一个存储信息的芯片和
制造厂大规模减产,带动DRAM市况逐步好转,再加上日、韩政府有意纾困DRAM产业,这使台湾TMC推动产业技术扎根计划增加难度。不过,全球DRAM产业仍无法摆脱供过于求隐忧。 DRAM产业发展与TMC未来走向再度受到外界注目
Toppan Printing公司在同IBM的合作下,开发出新的光刻掩膜制造技术,可用于制造32nm和28nm掩膜。 该公司称,这些掩膜在日本Asaka工厂制成,通过了IBM的认证。 Toppan从45nm节点就开始和IBM合作,去年双方签署了32n
Oerlikon Solar近日表示,由于全球经济衰退影响,公司将采取应对措施,削减200名员工的工作时间,同时裁员60人。公司第一季度销售额减少32.5%至5100万瑞士法郎(约合4487万美元)。该公司已是Oerlikon集团中业绩最好的
中华信用评等公司(中华信评)在今日发布的「半导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低」报告中指出,即使市场从2009年开始复苏,半导体晶圆代工业在未来二至三年中的信用风险亦不太可能出现显着的改善。受到当前全