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Linear推出一对 16 位增量累加 ADC
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一对 16 位增量累加 ADC LTC2460 和 LTC2462，这两款器件都在纤巧 3mm x 3mm DFN 封装中集成了一个精确基准。该集成的基准 (典型值为 2ppm/ºC，最大值为 10p
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霍尼韦尔传感控制全球研发中心与制造基地在南京正式启用
全球500强企业霍尼韦尔传感与控制部，在中国南京江宁科学园区建立了其在中国的首家全球研发中心与制造基地，并于5月6日在该园区举行了隆重的启用仪式。该项目的正式启用有助于进一步增强其在中国的研发与生产能力。作
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日月光获英特尔南桥芯片大部分订单
全球最大晶片龙头英特尔(Intel)今年初开始关闭不具经济效益的封测厂，业界传出，英特尔评估将全面释出南桥芯片(south bridge)的封装代工订单，并由全球最大封测厂日月光囊括绝大部分订单，对日月光本季及下半年营运将
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第一季度DRAM厂商排名出炉 Micron重获第三
今年第一季度，美国存储器制造商Micron Technology重返全球DRAM市场份额三甲行列。 iSuppli存储IC首席分析师Nam Hyung Kim指出，第一季度Micron超过日本Elpida重获DRAM市场第三名的位置。 第一季度DRAM销售额为4.8
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英特尔/NV注定死磕 COMPUTEX对掐全解读
金融危机给行业带来的巨大影响 观察整体网通产业，由于受景气不佳波及，全球通讯设备市场规模成长率将不如以往，但预期在WLAN802.11n价格下跌之下，将持续带动通讯设备换机潮，另外，WiMax处于发展初期，基期低，成
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半导体产业进入回暖阶段 第二季度产能利用率增至60%
今年来首次出现市场改善迹象，iSuppli公司指出，全球半导体产能利用率预计第二季度将升至60%，而第一季度为49%。此次增长是自2008年第二季度以来的首次增长，iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek称：“这标志着半
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台积电4月营收符预期 月增58%
据台湾媒体报道，台积电近日公告，4月合并营收达224.5亿元新台币(下同)，较3月份曾长58.1%，表现符合市场预期，也是08年11月以来，合并营收首次站回200亿元关卡之上。台积电累计今年1至4月合并营收达619.5亿元，较去
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尹启铭：TMC投入多少等计划书才能确定
DRAM价格走扬，让DRAM产业景气似乎有回温迹象，不过，台湾“经济部长”尹启铭认为，台湾当局还是会继续推动TMC的成立。他说，TMC没有产能，着重的是技术研发，这是目前台湾DRAM产业比较欠缺的部分，至于要投入多少资
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茂达电子推出低压差线性稳压IC-APL5537
茂达电子(ANPEC Electronics Corporation)推出APL5537低压差、具两组输出电压之线性稳压IC，APL5537操作电压可从2.5V到5V，每组输出电压可提供300mA的输出电流，在300mA的负载下，其压差电压(dropout voltage)仅仅只
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2万亿元 光伏产业将在钢丝上舞蹈
新能源产业振兴规划方案即将出台的消息引起业界的广泛关注。“目前能源局在做最后的审定，随后提交国务院。总投资大概2万亿以上，可再生能源的一些大的项目首先获得投资，风能与光能投入将突破原来的计划。&rdq
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ST将纳米能源电池技术推广到全新应用市场
意法半导体(ST)宣布与Front Edge Technology(FET)签署一份商业协议，意法半导体将在新的应用市场采用FET的“纳米能源”(NanoEnergy®)超薄锂电池技术。这项新技术填补了现有的储能设备与尖端电子技术之
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联电预计第二季度晶圆发货量较一季度增长逾110%
台湾联华电子第二季度晶圆发货量将较第一季度增长逾110%，该公司预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。 综合外电4月29日报道，台湾联华电子4月29日表示，预计公司将在第二季度扭亏为盈；随著需求回升
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量产后IC质量如何控制？TSMC教本土IC公司绝招
十年磨一剑，从18号文件至今近10年的时间里，国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产
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模拟芯片与晶体管需求回升，价格趋稳
据iSuppli公司，虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定，需求上升而且价格下降速度放缓，但距离真正的产业复苏仍很遥远。模拟半导体与晶体管厂商报告称，继2008年第四季度和2009年第一季度新订单几乎停滞之后，
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东芝缩减营运成本 拟合资建系统芯片封测厂
日本芯片大厂东芝近日宣布，将与日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微机)及美国Amcor Technology Inc. (艾克尔)设立系统芯片封装测试的合资企业。 目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。 东芝打算将设于北九
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