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台积电火力全开：明年10nm放量投片，后年7nm量产
晶圆代工龙头台积电今年16纳米产能全开，除了几乎全拿苹果今年度新一代应用处理器代工订单外，绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)、可程式逻辑闸阵列(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)亦扩大下单。
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三星不服!A10芯片要力压台积电
苹果A9处理器“芯片门”在不少的网友的眼中就是坑爹的存在，毕竟采用三星和台积电两家代工的A9处理器由于制程和工艺上的差距也导致直接体现在iPhone6s系列手机的跑分上面，甚至国外有用户要因此起诉苹果...
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台积电稳居晶圆厂第一 台湾IC设计业却遇瓶颈
台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元，是排名第二Global Foundries的五倍，是排名第五的中国大陆晶圆代工业者中芯国际(SMIC)的十二倍。
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手机芯片市场竞争激烈:IC电子迈入季节性旺季
IC设计族群法说会陆续召开中，第2季IC设计普遍迈入季节性旺季，其中手机晶片龙头联发科本季虽然毛利率持续下滑，但客户库存持续回补，营收持续成长;F-谱瑞受美系客户影响，本季成长动能趋缓;瑞昱则延续上季荣景，本季网通晶片出货持续畅旺;盛群进入传统旺季，业绩优于上季表现。
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并非LG G5 这才是LG的首部模块化手机
LG今年推出的G5智能手机让人眼前一亮，主要是因为该机采用了模块化设计，可以通过扩展模块提升手机某些方面的性能，但让人意外的是，G5并非LG首款模块化手机。
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1998年就有手机支持指纹识别了?探索指纹识别手机发展简史
从功能机时代的功能键加*键解锁，到智能手机时代的数字、图形解锁，再到如今的指纹识别解锁等，手机屏幕解锁技术一直在不断升级，直到指纹识别技术的加入才真正为用户带来智能体验。
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LG新技术：一体指纹识别模块，它的体积小至0.01英寸
据外媒报道称，LG开发的一项最新技术，改变了指纹识别的传统位置，它可以用来开发更加轻薄的智能手机。
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石墨烯传感器诞生：空气检测精度提升1000倍
英国南安普顿大学和日本先进科学技术研究所的科学家研发了一种以石墨烯为原材料的传感器，能检测出室内空气污染且精度极高。这一研究近日发表在《科学进展》期刊上。
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2015年全球晶圆代工厂排行出炉
IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。
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IC设计产业挑战大 看联发科如何解决困境？
台湾半导体产学研发联盟28日正式成立，IC设计联发科(2454-TW)首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
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Flash晶圆制造路在何方？看好这四大投资方向
中国大陆业者在NANDFlash产业链的相关布局与投资不断开展，成为中国大陆半导体业挥军全球的下一波焦点。
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Intel如何来“捍卫”摩尔定律？
由于处理器制程技术面临瓶颈，导致许多市场看法认为Intel共同创办人Gordon Moore早年提出的摩尔定律面临挑战，但在Intel执行长Brian Krzanich稍早对外说明未来发展策略中，强调摩尔定律依然建在，同时更说明Intel仍会带动经济规模变革。而在Intel未来五大发展主轴中，Brian Krzanich确定将着重云端布局、物联网发展，并且将积极布局预计2020年来到的5G网路发展。
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一枚芯片的实际成本有多少？
集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢?
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晶圆代工技术蓝图长啥样？三星来解密
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
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芯片专利申请位居全国第一，中兴通讯是怎么做到的？
今天是世界“知识产权日”。知识产权保护一直被看作是中国企业的软肋，不少中国企业在国际化征途中，因为遭遇国外企业的“专利狙击”而屡摔跟头，甚至一蹶 不振，令人扼腕。随着中国提出“一带一路”的战略构想，加快推动企业“走出去”，在不少领域，知识产权的薄弱成为必须要解决的一大隐患。
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