4月份发布了很多手机,例如华为P9、魅族Pro 6、乐视2等,这也意味着手机芯片性能榜单中,又加入了新鲜的血液。海思麒麟955、联发科Helio X25、Helio X20,这些芯片的加入,会对手机芯片性能排行产生哪些变化呢?接下来
2016 年5 月12 日,全球机器视觉领域和工业读码的领导者 —— 康耐视公司(COGNEX)在北京金融街洲际酒店举行了康耐视In-Sight 2000 系列视觉传感器产品发布会。
受益于游戏、人工智能等新领域的强劲业务增长,近日在美国纳斯达克上市的图形处理器(GPU)生产巨头英伟达股价创出历史新高,两日涨幅将近20%。分析人士指出,人工智能近些年的加速崛起正对全球芯片行业产生重大影响,
全球半导体巨擘英特尔在日前宣布大裁 1.2 万人,掀起产业一阵热议,然而,这波裁员风暴恐怕还没这个快结束,去年 2015 年,包含 IBM、微软、高通、Sony 等科技业巨头相继宣布裁员,韩媒 Business Korea 近日报导更指
研究机构Gartner上调2016年全球半导体产业资本支出预估,由原本的衰退4.7%调整为衰退2%,总金额将达628亿美元。虽然资本支出状况比原先预期好转,但整体来说,由于库存偏高加上个人电脑、平板装置与行动装置需求疲软
ICInsights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜,台湾晶圆代工业者台积电、联电,IC设计业者联发科皆榜上有名。
先简单介绍一下,我们组里主要研究方向是在硅或锗基底上生长 GeSn, GeSiSn 和 Ge. 我自己的研究主要集中在后两者上面。硅用来做 CPU,是因为它的优点太多,而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点(比如开启电压、载流子
云计算、大数据、移动互联正在改变世界。据预测,到2020年,全球移动宽带用户将从2016年的40亿基础上,增加20亿移动宽带用户,全球大数据、大数据分析以及大数据技术市场规模将高达2000亿美元。华为在2016全球联接指
产业链有传言称,台积电与苹果达成A10芯片独家供应协议。作为台积电的主要竞争对手,三星电子加快提升芯片工艺进程。据外媒Korea Times消息,三星电子在本月初派出包括一名执行副总裁在内的团队访问ASML总部,计划引
对于普通人来说,光刻机或许是一个陌生的名词,但它却是制造大规模集成电路的核心装备,每颗芯片诞生之初,都要经过光刻技术的锻造。记者13日从清华大学获悉,国家科技重大专项“光刻机双工件台系统样机研发&rd
AMD和英特尔之间的竞争主要集中在21世纪的第一个十年,当时两家公司不分伯仲,互相挑战,在创新芯片时期各自都达到了巅峰。然而,此后AMD 似乎迷失了方向,时至今日似乎没有任何对英特尔构成主要威胁的能力。每当竞争
日本东京大学染谷隆夫教授和大阪大学关谷毅教授领导的一个研究小组,成功开发出一种具有良好生物相容性的凝胶有机增幅电路。该电路使用对人体排斥和炎症反应极小的新型导电凝胶材料作为电极,用极薄的高分子胶片制作
近日AMD公司与南通富士通微电子股份有限公司宣布完成合资公司交易。总交易额达4.36亿美元,其中通富微电以3.71亿美元的对价获得合资公司85%的所有权,新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。
根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据显示,2015年,在全球半导体市场整体下滑的状态之下,中国市场一枝独秀,在这个集成电路寒冬之中,实现同比增长6.1%,创纪录地达到11024亿元的佳绩。更为可喜的是,在国内集成电路市场旺盛的同时,国内芯片的自给率逐渐提高,中国集成电路的产值也在连年升高,作为产业的领头企业华为、联发科、中兴等也迎来了丰收期。
简单地说,处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤...