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瑞萨浴火重生欲作全球MCU第一人

瑞萨(Renesas)在2013年经过日本政府的注资整合资源后，似乎已有浴火重生的愿景，公司不仅加速产品、技术及资源更聚焦的策略，也接二连三甩开一些有形及无形的包袱，矢志要踏上重返光荣之路。面对全球经济局势的明显动

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2014-04-17

MCU SYSTEM 物联网工业应用
半导体产能利用率看好材料通路商2Q同步加温

智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。扬博在PCB设备

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2014-04-17

半导体移动 PCB 驱动IC
英特尔财报展望佳供应链注入强心针

全球半导体龙头英特尔上季财报及本季展望均优于分析师预期，为半导体族群注入强心针。英特尔领头看多业绩展望，法人预期，矽品、日月光、瑞昱、立錡、家登、景硕等相关供应链同步沾光。大昌证券经理张世墩表示，随着

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2014-04-17

微软半导体供应链英特尔
台积电新制程频传捷报领先优势须得更谨慎

为了苹果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出货，台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产，传出2014年中以前月产能将达2万~3万片，下半年产能倍增，以符合苹果备货需求，维持独家供应商地位。台积电20纳米制程

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2014-04-17

苹果晶片三星电子台积电
芯片厂商齐追捧多卫星GNSS晶片如日中天

汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容；其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略(Galileo)商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星全球导航卫星

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2014-04-17

晶片芯片厂商卫星意法半导体
材料问题卡出货？台积电怒斥

台积电20奈米制程事件整理半导体大厂台积电（2330）今年以20奈米套牢苹果（Apple）的心，独享A8处理器订单，但法人圈传出消息， 20奈米技术虽然良率节节高升，却遇上制程中的材料问题，将影响产品稳定性，最坏恐

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2014-04-17

电信晶片处理器台积电
2013年台湾半导体封测业产值成长4.9%　优于全球

市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出，在 2013年下半年期间，虽有高阶智慧型手机出货成长不如预期干扰，加上笔记型电脑与桌上型电脑出货数量皆较2012年同期下滑，使得全球主要晶片供应业者于第三季提前进行调节

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2014-04-17

半导体晶片 DIGI TIMES
台积电研发费称霸上市柜

为了让外界了解制造业去年经营概况，台湾经济部统计处昨日汇整分析1024家制造业资料，并公布去年上市柜公司财报数字。鸿海联发科2、3名台湾经济部官员表示，台积电研发费用去年位居台湾首位，高达481亿元，年增19.1%

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2014-04-16

半导体鸿海台积电
集成电路行业:万亿进口额的国产化机遇

2013年，集成电路（以下简称IC）行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴

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2014-04-16

集成电路集成电路行业 IC产业
富士通、Panasonic结盟台积吃补

富士通和Panasonic公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。日经新闻报导，因合并而产生的新公司资本额将达500

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2014-04-16

富士通台积电晶圆厂 PANASONIC
Intel终于醒悟了：价格低才是真正王道

Intel一直在拼命想进入移动领域，确实也推出了不少有实力的产品，但无论平板还是手机都迟迟打不开局面，其中一个重要的原因就是思维老化，非要最大程度地攫取利润，处理器卖得比谁都贵。不过现在，Intel似乎终于想开

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2014-04-16

Intel 处理器平板智能设备
苹果手机芯片大补丸英特尔势在必得

近期传出苹果(Apple)有意释出手机芯片订单，市场预期将形成英特尔(Intel)、博通(Broadcom)抢单局面。芯片业者表示，对于英特尔而言，错估手机发展情势及与苹果首代iPhone订单擦身而过，是近10年最大且迄今难以弥补的

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2014-04-16

博通苹果英特尔手机芯片
英特尔公布第一季度财报：净利润同比下滑5%

北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑

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2014-04-16

英特尔数据中心 PC RESEARCH
松下富士通将成立新公司合并芯片设计开发业务

据英国路透社4月14日消息，松下电器股份有限公司和富士通有限公司已达成协议，将在今年秋季成立一家公司，旨在合并双方的芯片设计和开发业务。新成立的公司将拥有500亿日元(约合人民币31亿元)的资本，其中富士通注资

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2014-04-16

松下电器富士通芯片设计
玻纤布微发电机实现可穿戴体温充电

许多穿戴式装置目前都已拥有不错的电池续航力，而透过南韩科学家最新发明的超薄微型体温发电机，未来智能手表、智能眼镜等穿戴产品有望只要靠体温就能充电!Engadget 14日报道，韩国科学技术院(Korea Advanced Instit

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2014-04-16

可穿戴发电机穿戴式 ADVANCED

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