barrons.com部落格21日报导,Susquehanna金融集团分析师Mehdi Hosseini指出,三星电子(Samsung Electronics Co.)将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德(GlobalFoundries Inc.;GF),台积电(
日本北陆电气工业欲摆脱高度依赖液晶零件的脆弱体质,着手研发微机电(MEMS)传感器事业,目标将营业额提升至100亿日圆(约9,800万美元)。北陆电工核心技术研发部门执行干部小川明夫表示,传感器事业对未来发展而言相当
IC载板大厂南电受惠于非PC应用如网通、手机、游戏机等需求,首季营收已年增约2成,第2季IC载板、传统PCB产能利用率均将较首季全面升温,业绩可望逐季成长。2014年全球P??C出货量虽仍衰退,但企业用户可望因XP停止更新
受到DRAM大厂通知客户将调降4月、5月供货数量影响,加上DRAM晶片厂之前已将不少产能移转至MobileDRAM的产能排挤效应,威刚科技(3260)看好PCDRAM供给出现缺口的情形可望维持两个月以上,第二季DRAM可望淡季不淡。威刚
为了进一步推动我国集成电路产业发展,结合天津地区产业资源,迎接移动互联网给IC产业发展带来的机遇与挑战,4月18日“2014天津滨海IC产业领袖峰会”在天津滨海新区举办。天津市副市长何树山、工信部电子信息司司长丁
《华尔街日报》的报导,4月19日,三星今天与美国芯片制造商GlobalFoundries联合宣布,他们已经就14纳米制作工艺达到了合作协议,双方将联手为下一代移动平台产品打造处理芯片。业界人士认为,三星这一举动是避免苹果
4月22日消息,自去年中国移动TD-LTE终端集采要求单芯片五模以来,对TD-LTE终端采用三模和五模的争论一直没有停歇。中国移动强制要求上五模的目的,也引起了业界众多猜测。最近中国移动更新《TD定制终端产品白皮书》,
三星电子(Samsung Electronics)与GlobalFoundries(GF)所组成晶圆代工联盟正式上路后,业界传出该联盟为扩大抗衡台积电势力,积极向联电招手加入阵营,然联电考量要取得三星14纳米FinFET技术不仅要支付授权费,未来
美商Altera与台积电(2330)今(21日)共同宣布,双方将携手合作,采用台积所拥有专利的细间距铜凸块封装技术,为Altera打造20nm Arria 10 FPGA与SoC,而Altera也成为首家采用台积此先进封装技术进行量产的公司,成功提升
美商Altera公司与台积电(2330)携手合作,采用台积公司先进封装技术,为Altera打造Arria 10 FPGA与SoC;Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司。台积电创新的铜凸块封装技术将提升Altera 20奈米系列元件
台积电第1季法说会内容好到爆表,昨(18)吸引11家外资券商连袂调升目标价,但皆未高于巴克莱资本证券的160元,外资回补买超1.07万张,带领台积电股价上涨2.5%收123元,市值3.18兆元再创历史新高。摩根大通证券亚太
为了苹果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出货,台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产,传出2014年中以前月产能将达2万~3万片,下半年产能倍增,以符合苹果备货需求,维持独家供应商地位。台积电20纳米制程
三星电子18日宣布,将授权格罗方德(GlobalFoundries)最新3D芯片生产技术,积极扩大产能,与劲敌台积电争抢苹果等客户订单。三星希望拓展芯片代工与行动处理器事业,以满足智能手机制造商不断攀升的需求,但因起步稍
在市场和政策的支持下,我国集成电路产业一直维持两位数的高速增长,伴随着全球电子技术发展形势的变化和移动通讯的跨越式发展,我国集成电路产业迎来了弯道超车的新机会。这是天津市副市长何树山4月18日在2014天津滨
尽管和国外先进水平仍有巨大差距,但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势。近几年,受到我国政府的鼓励和支持,我国集成电路产业呈爆炸式发展,这其中当然离不开产业链龙头企业的拼搏。今天,我们就一起盘点10家国产