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SEMI：2013年全球硅晶圆收入达75亿美元 同比降13%
2月12日消息，据SEMI(国际半导体设备与材料协会)调查，全球硅片2013年收入较2012年同比下降13%，而硅晶圆面积出货量增长0.4%。 硅晶圆2013年总出货面积为90.67亿平方英寸，略高于2012年的90.31亿平方英寸。2013年
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日月光客户台积：无制裁权力
地球公民基金会昨（12）日公布来自18国、50个国际环保团体的共同连署，同声谴责日月光未善尽企业社会责任，并要求日月光的大客户如台积电、苹果、索尼等应先中止订单，直到日月光改善为止。 对此，台积电企业讯息
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日月光K7厂争取复工 14日勘查
针对地球公民基金会等发动连署，要求日月光客户中止对日月光下单行动，日月光昨（12）日发表声明表示：「对各界批评都予以尊重」，公司仍以争取K7厂早日复工为目标，并将确实做好环保相关措施。 日月光重申，高雄
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Vishay新款可熔断绕线安全电阻 可承受6kV浪涌电压
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款5W轴向使用硅水泥的可熔断绕线安全电阻---AC05..CS。这颗电阻是业内首个能在过载条件下安全且无声地熔断的电阻，能够承受6kV的浪涌电压(1.2μs/50μs)。
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汽车、智能手机及工业应用巿场成就安森美“胜算”
? 安森美半导体公司（ON Semiconductor）宣布，2013年第4季度的总收入为7.180亿美元，比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度，公司录得GAAP净收入4190万美元，相当于每股摊薄股份0.09美元。以混合调整基础计算
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半导体行业2014年五大趋势
2014年已然到来，半导体厂商对今年的走势也是各抒己见，Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert则认为，2014年将呈现五大趋势。一是2014年将是科技突破之年。在SoC和设备中，我们将看到更多的功能从CPU中分离出来
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iPhone 6指纹传感器：台积电“怂了”
最新消息称，台积电已经决定继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂，主要原因是担心良品率。iPhone5S上的指纹传感器就来自台积电，8寸厂出品，最
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“时代民芯”杯第四届电子设计大赛第一阶段比赛告罄
1月15日，时代民芯公司组织召开了“时代民芯”杯第四届电子设计大赛方案评审会，专家组对大赛第一阶段提交的方案进行了评审并评选出入围方案。“时代民芯”杯第四届电子设计大赛以高速高精度模数
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iPhone6指纹传感器未突破 或沿用5s工艺
据此前的消息称，苹果供应商台积电已经开始准备着手生产iPhone6的指纹传感器。为了提高生产效率，该供应商将放弃iPhone5s的指纹传感器所使用的8英寸制程，而采用12英寸制程。但是，近日准确消息再次被放出，由于制作
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小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术
【赛迪网讯】2月11日消息，随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型
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中芯国际中美市场双翼齐飞
中芯国际（00981）的股东应占溢利于2013年三季度达4,249万元（美元，下同），同比增加2.6倍，表现不俗乃因（i）逐步结束对武汉新芯的转单销售，使三季度的营业收入5.34亿元的同比增长15.8%，低于中期之38.2%涨幅，唯
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台积 Q2营收看增二成
安谋国际（ARM）昨（11）日宣布，推出全新采用28纳米制程的Cortex-A17处理器架构，预估第2季起将获合作伙伴开始导入量产，下半年产品开始问世，明年成为行动装置主流核心芯片，为晶圆双雄台积电（2330）、联电28纳米
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传IBM欲出售半导体业务 中国若收购承接技术为重点
在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此，业内一致认为，IBM公司的一系列出售减负行动，是为了向大数据和云计算等转型，以适应移动互联时代。然而
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长电科技封装主攻手机市场,Iphone 5S使用7颗公司封装芯片
大智慧阿思达克通讯社2月10日讯,长电科技(600584.SH)控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一
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矽品2014年展望
矽品董事长林文伯预估2014年半导体景气畅旺，从个别产品线来看，虽然PC市场停滞不前，但诸多研调机构均预估到2014年，PC市场将的衰退幅度可望微缩，而可携式装置方面，由于中低智慧型手机畅销，有助于抵消高阶智慧衰
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