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半导体厂晶圆双雄报喜

晶圆双雄台积电（2330）及联电，元月合并营收报喜。台积电重回514.3亿元，月增3.5%，连续二个月走高；联电元月合并营收也重返百亿元，达100.62亿元，月增1.58%。封测双雄日月光和矽品，元月合并营收均同步下滑，

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2014-02-11

半导体晶圆台积电联电
新闻分析：又来了…IBM半导体业务真要卖？

最近市场对于 IBM 可能会出售半导体业务的讨论甚嚣尘上──伦敦《金融时报(Financial Times)》日前报导指出，有「熟悉内情」的匿名消息人士透露， IBM 已委请投资业者高盛(Goldman Sachs)「试探该业务的潜在买主意向

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2014-02-11

IBM 晶片 GLOBALFOUNDRIES
联电元月营收守住100亿元世界则与上月相当

联电(2303-TW)(US-UMC)、世界先进(5347-TW)今(10)日同步公告元月营收。联电元月自结营收月增1.59%达100.63亿元；终止连续5个月走低。另世界先进元月营收18.12亿元则约与上月相当，未连续走高，但年增8.59%。联电

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2014-02-10

晶圆厂联电
台积电元月营收重回514亿元月增3.5% 连2个月走高

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年元月营收重回514.3亿元，月增3.5%且连续2个月走高；但尚未突破去年10月517.95亿元水准。台积电今天公布2014年元月合并营收约为新台币514.3亿元，较上月增加了3.5%，

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2014-02-10

先进制程台积电
苹果A8处理器后段供应链　艾克尔、星科金朋、日月光分食

苹果(Apple)次世代A8处理器确定在台积电20奈米制程代工，预计第2季正式投片，近期后段封测协力厂亦逐渐浮上台面，除了台积电替苹果提供Turnkey服务，独得中段晶圆凸块(Bumping)全数订单，后段晶片封装则由专业封测厂

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2014-02-10

供应链苹果处理器晶圆
恩智浦CEO：对2013年业绩表现给与肯定

日前，恩智浦公布了其2013年度业绩报告，公司CEO RichardL.Clemmer表示今年为恩智浦非常好的一年，基本完成了年初指定的所有目标。恩智浦全年的业绩非常强劲，销售额达到了46.8亿美元，比2012年增长了13%，同时也超过

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2014-02-10

移动恩智浦 CE LEM
ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28nm工艺IP合作

为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持上海2014年2月9日电 /美通社/ -- ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)今日共同宣布，双方针对ARM? Artis

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2014-02-10

中芯国际移动 ARM IP
微机电概念／台积8寸厂大展身手

穿戴式产品及物联网及汽车电子应用日趋普及，带动相关电源管理等类比晶片、微机电元件应用快速成长，法人预估将推升8寸晶圆代工厂需求持续成长，包括台积电（2330）、联电、世界先进及格罗方德等厂受惠。工研院产

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2014-02-10

晶片微机机电机电元件
世界并南科8寸厂业界看好1+1>2

穿戴式产品、物联网及4K2K电视商机兴起，带动相关类比IC需求大增，由于这些芯片多采用成熟制程在8寸晶圆厂生产，使得8寸厂身价看俏，台塑集团看准此趋势，有意在晶圆代工领域与世界先进共创商机。据了解，世界先

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2014-02-10

芯片电源管理IC 驱动IC LCD驱动
台积电反击Intel：不要用老数据侮辱我

Intel如何在移动处理器市场立足？他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术，更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他们的制程工艺领先对手三年半，虽然没有指名道姓，但是谁都知道说的就是台

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2014-02-10

晶体管 Intel FINFET 台积电
触控产业竞争加剧 2014年将续吹整并风

市场研究机构NPDDisplaySearch观察指出，近几年来随着行动网际网路产业快速崛起，行动智慧型设备迅速普及，也带动触控等相关产业链迅速成长;然而由于入门门槛较低，众多资本涌入，加上产业崛起、利润逐步缩水，使得2

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2014-02-09

平板电脑 PD HD DISPLAYSEARCH
触控多元并进 GFF、on/in cell三分手机市场

尽管触控面板产业2014年被预期仍将面临产能供给过剩、价格看跌、竞争激烈环境，不过，就技术类型来看，2014年可能仍将延续触控技术多元化发展格局，呈现「人人有机会」态势、不至于由某大厂独拿市场。以手机应用来看

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2014-02-09

手机市场 PD CE DISPLAYSEARCH
互联网牵头智能家居将引发新一轮热潮

伴随新年的伊始，智能家居可以说开始新的一轮热潮，从多元化层次向着更高的简单精细化迈进，随着网络的提升，智能家居的后续发展空间将愈来愈大。智能家居将迎来良好发展契机。伴随着我国城镇化进程的加快，居民收入

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2014-02-09

互联网宽带物联网智能家居
制造物联核心器件研发获突破

在1月10日召开的2013年度国家科技奖励大会上，国家智能制造装备发展专项成果———“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”喜获国家技术发明二等奖。获奖成果的技术部分源于“工

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2014-02-09

器件无线射频识别 MDASH 数字化车间
K7停工＋淡季效应，日月光首季惨澹

封测大厂日月光（2311）昨（7）日召开法说会，今年Q1受到K7厂含镍晶圆制程停工及淡季效应影响，首季集团合并营收将季减逾2成。不过财务长董宏思表示，第二季后营收将见强劲复苏，今年全年营运逐季成长趋势不变，且乐

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2014-02-09

晶片封装 SIP 晶圆

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