模拟
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芯片叠叠乐：3D IC的艺术
在这篇文章中，笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术，由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC，第一件事情就是要先问自己：「我们是想要透过3D达成什么目的？」这个问题并不无厘头，因为3D
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台积电谈尖端工艺：16nm FinFET芯片的开发订单数已超过20nm
台积电从20nm级开始只采用一种工艺。在20nm以前的级别中，会根据用途准备多种工艺，比如，28nm就有“HP”、“HPM”、“HPL”以及“LP”工艺。而20nm只有“20SOC”一种工艺。据介绍，20SOC是在28nm工艺中备受好评的、
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4Q\'13台湾前三大晶圆厂营收将衰退9.4%
在全球景气成长力道下修，加上高阶手机出货状况未如预期等负面因素影响下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC设计业者提前进行库存调节动作，但在以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的终端
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联电列名CPLI指数，台企首家
联电(2303)今日(29日)宣布，在2013年国际碳揭露专案(Carbon Disclosure Project, CDP)所公布的年度评比中表现不俗，成为该计划2003年公布第一份报告以来，唯一同时列名于气候揭露领导指数(Climate Disclosure Leader
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联电卖UMC Japan赚8.4亿元
晶圆代工厂联电（2303）昨（28）日公告处分转投资日本厂UMC Japan持股，处分后联电已经出清UMC Japan所有股权。由于此次交易中，包含国外营运机构财务报表换算之兑换差额转列利益约15亿元，因此联电可望在第4季财报中
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MEMS应用是PZT薄膜未来发展的驱动力
[据i-micronews网站2013年11月22日报道]法国市场调研公司Yole发布《锆钛酸铅（PZT）薄膜半导体应用趋势与技术更新》报告。该技术和市场分析报告提供了对PZT薄膜应用的概况和预测。除了对制造工艺和未来挑战的详细研究
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封测受惠 京元电矽格Q4不淡
国内手机芯片厂联发科受惠于中国农历春节提前拉货的效应启动，加上八核心新产品问世的双重利多加持，本季营运将有机会达财测高标水平，连带使得京元电（2449）、矽格等相关封测供应链业者营运吃补，本季营运淡季不淡
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次芯片级封装是移动装置设计新良药
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年
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松下公司宣布退出IT设备集成电路板市场
据日本共同社11月29日报道，松下公司28日宣布，将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。日群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在2014年度内停止生产此类产品。今后，松下将集中发展具有潜力的面向
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松下公司宣布退出IT设备集成电路板市场
据日本共同社11月29日报道，松下公司28日宣布，将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。日群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在2014年度内停止生产此类产品。今后，松下将集中发展具有潜力的面向
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软件与集成电路研发基地在渭师院科技园开建
近日，渭南师范学院“软件与集成电路实训研发基地”在该校大学科技园(位于韩马校区)开建。建设初期，该基地主要以集成电路(IC)工程技术研究中心和软件(IT)工程技术研究中心为产学研结合点，以物联网(ICIT)工程技术研
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上海成立专项资金资助保护芯片知识产权
近日出台新举措，将首次由市财政出资，资助芯片设计企业保护知识产权，此举有望进一步降低芯片业的创新成本。据记者了解，即日起，本市芯片设计企业在向国家办理“集成电路布图设计登记”时产生的成本，将由市财政统
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IHS:2013年全球处理器芯片出货量增加24%
据外媒EETasia报道，市场调研机构IHS发布预测指出，2013年受智能手机及平板电脑销量大幅增长的推动，全球处理器芯片出货量将增加24%。预计全球处理器微出货量今年年底将达到15亿片，2012年为12.1亿片。市场分析公司补
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英特尔代工策略：提升开工率为14纳米竞争抢时间
英特尔开放芯片代工，或是为缓解因PC下滑导致的工厂开工率大降，抑或是通过开放代工与ARM厂商进行战略合作的敲门砖。近日，英特尔新任CEO科再奇在英特尔投资者大会上表示，英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放
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超越石墨烯？单层锡导电率可达100％
来自美国能源部SLAC国家加速实验室、斯坦福大学的理论物理学家们发现，单层锡原子可能会成为世界上第一种能在常温下(就计算机芯片而言)达到100%导电率的超级材料，远远胜过近年来的热门材料石墨烯。研究人员把这种新
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