次芯片级封装是移动装置设计新良药

手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素。随着世界各地市场成长，数以十亿计的新用户带来行动联网的商机，他们对附加功能及物超所值的需求，将会只增不减。


附图 : 为了解决行动装置的设计压力，工程师正利用次晶片级封装(sub-CSP)技术优势，使用标准IC来构建领先于晶片组的新设计。
面对行动产业的发展趋势，安森美半导体行销经理Sam Abdeh指出，现今的行动装置使用者渴求大萤幕体验，同时还要求行动装置重量轻、超可携及时尚。为了符合此需求，大尺寸的高解析度触控萤幕几乎占据了智慧手机、平板电脑及平板手机装置的整个前面板区域。设计人员要提供购买者渴求的纤薄机体，必须密切注意机身内的电子元件高度。

此外，行动装置除了用于通话及发简讯，还被大量地用于浏览网页、照相、分享照片、游戏及听音乐，故要求更大电池电量。使用现有的电池技术的话，只能装配较大的电池来满足此需求，但这会给装置内的空间造成额外负担。

与此同时，行动装置设计人员必须提供越来越多的功能，来与市场上的其它产品竞争。吸引购买者的新功能有如更佳照相模组、要求更大内容容量的游戏、高速连接外部萤幕或驱动的周边，以及内容相关性(context-sensitive)功能。理想情况下，这些需求需要次世代晶片组来满足。但是，消费市场需求往往超越IC发展步伐，在整合所需功能的新基频晶片组上市之前，就必须提供新产品。

Sam Abdeh说明，虽然整合型方案更受青睐，而且很明显是空间利用率最高的途径，但是，设计人员必须找出方法，使用当前市场上现有的元件，来搭配可接受的PCB面积，应用所要求的功能。毫无疑问，这要求使用多种标准IC。随着全球人口使用行动装置的比例不断提升，不断发展的市场对更高性能及功能的需求预计也将上升。

产品设计人员要想在短时间内领先竞争对手来满足这些要求，必须依靠晶片技术的进步及封装技术的改进。虽然大规模积体电路持续遵循摩尔定律，在连续多世代的行动晶片组中整合更多功能，但新一代元件只会在市场需求被确认一段时间后才上市。

为了确保能透过多个标准IC来开发成功的设计，加速产品上市时程，设计人员必须充分利用小讯号离散元件创新的优势。随着每个新晶片组的上市，领先的设计已经应用多晶片，并推动次晶片级离散MOSFET的进一步需求。