模拟
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台积新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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科学家研发出海水淡化芯片
虽然现在已经出现了多种淡化海水的技术，但是当遇到大型淡化海水时，其淡化的工艺本质基本没有差别，都是借助一层过滤掉盐、让水通过的薄膜。而这种薄膜的造价又非常高，于是想要普及这样的技术变得困难。现在，来自
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12寸晶圆需求大 台积受惠
研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电（2330）可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。 牵动台
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积电做梦都能笑醒：40/28nm档期全满
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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俄防长称俄微电子制造达国际水平 批量生产仍落后
据国际文传电讯社2013年6月30日报道，俄罗斯国防部副部长尤里·鲍里索夫在接受莫斯科回声电台采访时表示，由于采取了相应措施，俄罗斯正逐渐摆脱电子元器件生产领域的落后状态。鲍里索夫认为，“8年前俄罗斯电子元器
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SK海力士Q2利益率 扳倒三星
全球第2大计算机存储器芯片制造商SK海力士（SKhynix）获利报喜，今年第2季利益率（profitmargin）可望超越长期把持龙头地位的三星电子，除归功于PC用DRAM价格大涨，对手三星受困于与苹果的专利纷争，也让SK海力士坐收
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3万分弱爆 英特尔神秘处理器跑分破4万
一直以来，移动智能设备处理器提供商无外乎高通、三星、英伟达、德州仪器等几家公司，不过除了高通之外，其它几家公司在近些年来都在走下坡路，市面上的高端设备目前已经鲜见其它公司产品。这让高通处理器似乎大有统
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美林证：联发科Q3营收成长率上飙
联发科8核心智能型手机芯片来势汹汹，美银美林证券昨（3）日指出，这款代号为MT6592的新产品将从明年初开始量产，第一季已确定获得索尼新机采用，由于效能直逼高通高阶芯片Snapdragon800，将全面提升ASP与毛利率。这
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半导体展望佳 法人看好台积电填息
晶圆代工龙头台积电（2330）除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈
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联芯三大亮点闪耀MAE，推动3G/4G科技平民化
为期三天的2013亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013，简称MAE）在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压
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台积电订单应接不暇 40/28nm档期全满
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机
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Intel以色列再投100亿美元
无论生产还是研发，以色列都是Intel一颗非常重要的棋子(酷睿架构就是海法团队搞出来的)，投资力度也一直非常高。以色列政府的一名高级官员对当地知名报纸《Yedioth Ahronoth》披露称，Intel正在与以色列政府进行谈判
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瑞昱半导体采用的Calibre PERC执行先进电路的设计检查
21ic讯 Mentor Graphics公司日前宣布瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)目前已开始使用Calibre® PERC™产品作为该公司的生产验证工具，用于对其产品设计进行复杂的电学特性检查(ERC)。
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