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触控需求旺 触控IC出货估年增4成
触控IC市场正热，根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来2年，随着行动装置与笔电逐步导入触控界面，每年出货量皆能维持2位数成长幅度，预估至2017年时总
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封测营收旺 Q3看好成长5~10%
【杨喻斐╱台北报导】IC（Integrated Circuit，积体电路）封测厂6月营收陆续传出佳音，矽品（2325）、京元电（2449）、华东（8110）均较上月成长，矽品单月营收重返60亿元大关，创下2009年10月以来新高，第2季合并营
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爱德万测试开发Terahertz光谱及成像分析平台
爱德万测试(ADVANTEST)宣布成功开发太赫兹(Terahertz)光谱及成像分析平台，成为已有的太赫兹波非侵入性分析设备系列中最新的成员。新产品透过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接，使得被测区域可
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全球观察：千呼万唤不出来的印度晶圆厂
印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中，而且再次延宕；负责规划的印度官方「权责委员会(Empowered Committee)」本来预定在6月30日公布最后结论，但是直到现在仍是寂静无声。 市场传言，以色列业者 Tower Semiconductor
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日本产综研利用MEMS技术实现静电传感器的小型化
日本产业技术综合研究所开发出了基于MEMS（微电子机械系统）技术的静电传感器，并在“日本Nano Micro Business展”（东京有明国际会展中心，7月5日闭幕）上进行了展示。 试制系统 （点击放大）
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液体粘度传感器小型化，日本产综研利用MEMS技术实现
日本产业技术综合研究所开发出了基于MEMS（微电子机械系统）技术的粘度传感器，并在“日本Nano Micro Business展”（东京有明国际会展中心，7月5日闭幕）上进行了展示。 从玻璃容器中取出的粘度传感器
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潜力黑马股／矽品 高阶封测 需求热
产业评析：矽品（2325）是IC国内封测大厂，主要客户包含手机晶片厂联发科、博通、戴乐格等全球晶片厂。 看好理由：受惠于中国手持式装置产品的强劲成长，矽品相关产品线产能利用率将回升，带动第2季营收季增两成以
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压电式MEMS能量采集器致能SmartMesh? IP无线感测器网路
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前于美国伊利诺州举办的“Sensors Expo and Conference” 展览会中宣布其振动式能量采集BOLT? Power Cell致能了即时无线感测器网路 (WSN)，其采用了凌力尔特 (Linear Technolo
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6月营收／矽品 攀五年高峰
封测厂商矽品（2325）昨（5）日公告6月合并营收60.02亿元，月增0.4%、年增11.4%；第2季营收176亿元，较第1季成长27.4%，较去年同期成长6.4%，略优于市场预期，为近五年单季新高。 京元电6月合并营收12.9亿元，月增
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3封测厂 6月营收齐扬
受惠通讯芯片提高高阶封测订单带动，IC封测厂矽品（2325）、京元电（2449）6月营收皆较5月略增，第2季皆交出优于预期的季成长成绩单。矽品第2季较上一季成长27.38％，优于法人预估的25％高标；京元电季增11.65％，略
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被认定的软件和集成电路企业如何享受企业所得税减免的优惠？
问：2011年1月1日后按照原认定管理办法认定的软件和集成电路企业，在财税〔2012〕27号文件所称的《集成电路生产企业认定管理办法》、《集成电路设计企业认定管理办法》和《软件企业认定管理办法》公布前，能否享受企
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山东集成电路公共研发平台取得良好经济社会效益
山东省投资6000多万元，在山东信息通信研究院重点打造的集成电路公共研发服务平台基本建设完成，并发挥了良好经济社会效益。平台配备了国际先进的EDA设计软件，包括集成电路设计及仿真、半定制/全定制集成电路实现与
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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中国厂商成全球芯片行业增长新引擎
导语：路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动芯片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随着华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国
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瑞萨宣布放弃无线Modem芯片业务
无线Modem 景况不佳的日本芯片供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)已在6月底正式宣布，将终止其无线调制解调器芯片业务(即目前由Renesas Mobile管辖的业务)。瑞萨是在2010年收购了诺基亚(Nokia)的无线调制解调器开发
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