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Wii U热卖 台积电跟著起舞
Wii U销售告捷，台积电生产其相关芯片，营运可望跟著水涨船高。 （本报系资料库）全球网通芯片龙头博通（Broadcom）昨（29）日宣布，已为任天堂新一代Wii U游戏机配备博通无线网络技术，包括Wi-Fi、蓝牙及NFC，业
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台积28纳米产能 超目标
台积电导入28纳米制程速度加快，中科传出，台积电中科晶圆15厂第1、2期，28纳米制程月产能已提前在本月突破5.2万片，28纳米下月的总产能已达7.5万至8万片规模，较原本6.8万片的目标明显提前，显示公司淡季不淡，接单
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台积中科18吋厂有谱
台积电正争取旗下中科厂对面的东大路军方弹药库土地，做为未来超大晶圆厂的扩厂用地。中科管理局昨（29）日透露，上述土地面积约53公顷，经军方同意且行政院已核定后，该局正委托某家顾问公司进行环评、都市计画用地
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EE人生：如果有一天MEMS不见了…
MEMS应用无处不在。它不但渗透到我们日常生活的每一方面，也永远改变了我们与数位世界的互动。不知不觉中，我们已经视这一切为理所当然 ??。如果有一天，这个微妙、强力、安静又几乎看不见的重要装置忽然消失了，它将
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iOS装置处理器 苹果计画改与台积电合作代工
先前才传出三星明年将抽离苹果显示面板供应链，同时稍早业界也有消息透露iPad mini显示面板改由LG Display及友达光电提供，目前更传出苹果将进一步与台积电合作，预计将终止与三星的处理器组装代工合作，藉此减少与三
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台积扩大发债利率超划算今年发债额度有望突破700亿
全球晶圆代工龙头台积电赶在年底前扩大发债，引发买盘抢购热潮，各期债券利率皆低于市场预期。券商预期，依台积电下半年发债速度来看，今年发债额度有机会超越去年的700亿元，创下近11年来新高纪录。 为支应产能扩充
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观察家：苹果晶片明年转单台积电考验其产能配置
台积电。 台湾《电子时报(Digitimes)》周三(28 日) 报导，产业观察家表示，台积电(2330-TW) 似乎越来越可能于明年开始负责生产苹果(Apple)(AAPL-US) 下一代iOS 产品晶片，打破目前三星(Samsung)(005930-KR) 独家生产
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苹果芯片或转单TSMC 引起业界恐慌
虽然三星目前仍是苹果iPhone、iPad等产品唯一的芯片供应商，但是此前已经有很多“消息人士”透露，称苹果将抛弃三星芯片，转单台积电（TSMC）。随着苹果“去三星化”的脚步越走越快，这则传闻的真假受到了业界人士以
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台积推动节能减碳 电费去年省17亿
台积电近年推动节约能源，用电量逐年下降。去年与2009年相较，全台厂区共省7.3亿度，相当30万人口城镇一半用电量、1151座大安森林公园减少的碳排量，1年省下超过17亿元电费，今年会省更多。台积电昨天宣布公开节电方
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消费支出不振电源管理IC市场将萎缩
据IHSiSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在20
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电视机出货成长趋缓 但对芯片需求续增
市场研究机构ICInsights的一篇最新报告指出，2012年全球数位与类比电视市场成长速度明显趋缓，出货量估计为2.36亿台，较2011年增加仅1.2%；在2008年出货量首度超越传统CRT电视的数位电视，2012年出货量占据整体电视出
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WSTS下修今年全球半导体出货额预估将陷衰退
日本电子情报技术产业协会(JEITA)27日发布新闻稿指出，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，因全球经济停滞导致PC销售不振，故今(2012)年全球半导市场规模(出货额)自前次(2012年6月份)公布的3,
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借力感测器融合技术MEMS大举抢进行动装置
微机电系统(MEMS)在行动市场的渗透率将节节攀升。MEMS业者已透过加速度计、陀螺仪在行动市场打下一片江山，近期更利用系统封装(SiP)与智慧软体平台，发展MEMS感测器融合(Sensor Fusion)技术；此一新概念可提高多元感
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借力传感融合技术 MEMS抢进移动装置
微机电系统(MEMS)在行动市场的渗透率将节节攀升。MEMS业者已透过加速度计、陀螺仪在行动市场打下一片江山，近期更利用系统封装(SiP)与智慧软体平台，发展MEMS感测器融合(Sensor Fusion)技术；此一新概念可提高多元感
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苹果芯片或转单TSMC 引起业界恐慌
虽然三星目前仍是苹果iPhone、iPad等产品唯一的芯片供应商，但是此前已经有很多“消息人士”透露，称苹果将抛弃三星芯片，转单台积电（TSMC）。随着苹果“去三星化”的脚步越走越快，这则传闻的真假受到了业界人士以
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